삼성전자

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반도체 회사 대부분은 한 가지를 잘해. TSMC는 파운드리, 마이크론은 메모리, 브로드컴은 칩 설계. 삼성전자는 이 여러 축을 한 회사 안에 다 갖고 있어 — 메모리도 만들고, 남의 칩도 대신 찍어주고(파운드리), 그 칩을 하나로 묶는 후공정(첨단 패키징)까지 한다.

2026년 7월, 이 구조가 왜 쓸모 있는지 보여주는 계약이 나왔어. 브로드컴이 삼성전자와 메모리·파운드리 기술 전반에서 협력을 확대하는 양해각서(MOU)를 맺으면서다.¹ 규모는 2030년까지 5년간 2,000억 달러 이상.¹ AI 칩 하나를 만드는 데 필요한 메모리·제조·패키징을 한 곳에서 조달하겠다는 뜻이야.

한 줄로 말하면

삼성전자는 메모리·로직(파운드리)·첨단 패키징을 한 회사 안에서 통합 제공하는 종합반도체회사이고, 2026년 브로드컴과 맺은 2,000억 달러 규모 MOU가 이 통합 구조의 실제 쓰임을 보여준다.

무엇인가

삼성전자의 반도체 사업은 디바이스솔루션(DS) 부문이 맡아. D램·낸드 같은 메모리, 파운드리로 대표되는 로직(위탁생산), 그리고 완성된 칩을 하나로 묶는 첨단 패키징까지 세 축을 한 회사가 다 갖고 있어. DS부문 부회장 겸 CEO 전영현도 AI가 메모리·로직·첨단 패키징에 걸친 긴밀한 통합 반도체 기술 수요를 전례 없이 키우고 있다고 말했어.¹

이 구조가 실제로 어떻게 쓰이는지는 브로드컴과의 협력이 잘 보여줘. 2026년 7월 27일, 두 회사는 메모리·파운드리 기술 전반의 전략적 협력을 확대하는 양해각서(MOU)를 발표했어.¹ 샌프란시스코 The Midway에서 열린 AI 서밋에서 나온 발표로, 삼성전자 파운드리사업부장 한진만 사장과 브로드컴 CEO 혹 탄이 함께 자리했고 한국 정부 관계자도 참석했어.¹ 양사는 이 협력의 규모를 2030년까지 향후 5년간 메모리·파운드리 합산 2,000억 달러 이상으로 예상한다고 밝혔어.¹

왜 계속 등장하는가

AI 가속기를 만들려면 세 가지가 다 필요해 — 데이터를 저장할 메모리, 로직 칩을 찍어낼 파운드리, 그 둘을 하나의 패키지로 묶을 후공정. 삼성전자는 이 셋을 동시에 파는 몇 안 되는 회사라서, AI 인프라를 확장하려는 빅테크·팹리스 회사들이 계속 찾아와.

브로드컴이 대표적인 예야. 이 회사는 메타 같은 빅테크에 커스텀 AI 칩(XPU) 설계를 대신 맡아주는 파트너인데,² 그렇게 설계한 칩을 실제로 만들려면 메모리와 파운드리, 패키징이 필요해. 이번 MOU의 메모리 부문에서는 삼성전자가 브로드컴의 차세대 AI 가속기를 지원할 HBM(고대역폭 메모리) 등 메모리 솔루션을 공급하는 협력을 추진해.¹ 파운드리 부문에서는 삼성전자의 2나노 이하 공정을 브로드컴의 무선광대역통신(WBC) 제품 등에 적용하는 데 협력이 집중돼.¹ 여기에 삼성전자의 2나노 공정 기반 첨단 패키징(2.3D·2.5D 통합)까지 협력이 확장될 예정이고, 목표는 더 높은 성능과 전력 효율의 AI·네트워킹 실리콘이야.¹

이 대상을 볼 때의 핵심 축

• 메모리·파운드리·패키징을 한 회사가 다 하는 구조. 경쟁사는 대개 하나에 집중해. TSMC는 파운드리만, Micron은 메모리만 판다. 삼성전자는 이 셋을 동시에 갖고 있다는 게 브로드컴 같은 고객이 한 회사에서 여러 계약을 묶는 이유야.
• MOU 단계의 숫자라는 점. 2,000억 달러는 양해각서 체결 시점의 5년 추정치야.¹ 실제 계약·생산 규모로 얼마나 구체화되는지가 다음에 볼 지점이야.
• 첨단 패키징의 병목 여부. 첨단 패키징은 AI 칩 공급을 실제로 가르는 병목으로 꼽히는 공정이야. 삼성전자가 이 협력에서 2.3D·2.5D 통합까지 맡기로 한 건, 이 병목에서 얼마나 캐파를 확보하느냐가 관전 포인트라는 뜻이야.

최근 관찰된 신호

2026년 7월 27일, 삼성전자와 브로드컴은 메모리·파운드리 기술 전반의 전략적 협력을 확대하는 MOU를 발표했다. 협력 규모는 2030년까지 5년간 메모리·파운드리 합산 2,000억 달러 이상으로 예상된다.¹

헷갈리지 말아야 할 점

이번 MOU는 삼성전자가 브로드컴의 칩을 설계해주는 계약이 아니야. 칩 설계는 브로드컴이 맡고, 삼성전자는 그 칩(과 다른 제품)을 만들 메모리·파운드리·패키징을 공급하는 쪽이야.¹ 메타와 브로드컴의 XPU 설계 파트너십과는 다른 계약이고,² 지금까지는 두 협력을 잇는 공식 발표가 없어.

이어서 읽기

브로드컴이 이 협력에서 어떤 위치에 있는지는 Broadcom에서 다룬다. 첨단 패키징이 AI 칩 공급의 병목이 되는 이유는 첨단 패키징에서 더 자세히 볼 수 있다.

남은 질문들

• 삼성전자 DS부문의 메모리·파운드리·시스템LSI 사업부별 매출 비중은 어떻게 되나?
• 이번 MOU가 실제 양산 계약으로 구체화되는 다음 발표는 언제 나오나?
• 삼성전자의 2나노 이하 공정 수율은 경쟁사 대비 어느 수준인가?

각주

1. TechPowerUp, 「Samsung Electronics and Broadcom Expand Strategic Collaboration Across Memory and Foundry Technologies」(2026-07-27) 보도자료 ↩︎ ↩︎² ↩︎³ ↩︎⁴ ↩︎⁵ ↩︎⁶ ↩︎⁷ ↩︎⁸ ↩︎⁹ ↩︎¹⁰ ↩︎¹¹ ↩︎¹²

2. wccftech, 「Meta & Broadcom Announce Development of Custom AI Silicon To Power Multi-Gigawatt AI Ecosystem」(2026-04-15) 기사 ↩︎ ↩︎²