Tower Semiconductor

반도체 파운드리 이야기는 대개 누가 가장 작은 트랜지스터를 먼저 만드느냐로 흐르는데, Tower Semiconductor(TSEM)는 다른 쪽 극단에 자리를 잡은 회사다. 이 회사는 자체 제품 없이 고객이 설계한 반도체를 대신 만들어주는 순수 파운드리이면서, 최첨단 미세공정이 아니라 다루기 까다로운 아날로그·RF·실리콘포토닉스 같은 특수 공정에 집중한다.¹ 그런데 지금 이 회사는 두 갈래 변화를 동시에 겪고 있어 — 미국에서는 인텔과 맺은 파운드리 협력이 틀어져 조정 절차에 들어갔고, 일본에서는 사업 구조 자체가 재편되는 중이야.¹

이스라엘 미그달하에멕에서 1993년 내셔널 세미컨덕터의 팹을 인수하며 독립 파운드리로 출발한 회사가 지금 여기까지 왔어.¹ 최근 2년 동안은 9억 2,000만 달러를 설비투자에 썼는데, 대부분 실리콘포토닉스(SiPho)와 실리콘저마늄(SiGe) 공정 확장에 들어갔어.¹

항목	내용
정식 명칭	Tower Semiconductor Ltd.(TSEM)
설립	1993년
본사	이스라엘 미그달하에멕
사업	스페셜티 반도체 파운드리(순수 파운드리)
최근 설비투자 계획	9억 2,000만 달러(최근 2년간, SiPho·SiGe 공정 확장)
미국 파운드리 협력	인텔과 뉴멕시코 300mm 공장 계약을 맺었으나 조정 절차 진행 중(2023-09~)
일본 사업 재편	2026-03 계약 서명, 2027-04-01 종결 목표

왜 최첨단 대신 특수 공정인가

Tower Semiconductor는 자체 제품을 팔지 않고, 고객의 설계 사양대로 웨이퍼를 가공해 넘겨주는 순수 파운드리야.¹ 이 회사가 노리는 시장은 데이터센터·AI 시스템·사물인터넷·기기 간 통신·초저전력 모바일·5G/6G 무선통신·자동차·의료·산업용까지 폭넓어.¹ 최첨단 미세공정 경쟁 대신 이렇게 다양한 응용처를 노리는 이유는 반도체 산업 자체가 계절적으로도, 장기적으로도 등락을 반복하는 경기순환 산업이기 때문이야.¹ 특정 최첨단 노드 하나에 매달리는 대신 여러 특수 공정과 시장에 걸쳐 있으면 그 경기순환의 충격을 나눠 받을 수 있어.

최근 2년간 9억 2,000만 달러의 설비투자 계획도 이 방향과 같은 선 위에 있어. 이 돈은 주로 SiPho와 SiGe 생산능력을 확장하는 데 쓰이고 있는데, 두 기술 모두 AI 데이터센터의 광통신·고성능 아날로그 수요와 맞닿아 있어.¹

왜 중요한가

Tower Semiconductor는 최첨단 미세공정 경쟁에서는 TSMC·삼성전자 같은 거대 파운드리와 겨루지 않아. 대신 표준 CMOS로는 만들기 까다로운 아날로그·혼성신호·RF·실리콘포토닉스 공정을 전문으로 한다는 게 이 회사의 구조적 위치야. 이런 특수 공정은 설계가 특정 파운드리의 공정 기술에 강하게 묶여 있어서 고객이 다른 곳으로 쉽게 옮겨 가기 어렵다는 특징이 있어.

지금 이 회사가 겪는 두 변화가 이 위치를 시험하고 있어. 2023년 9월 인텔과 맺은 협력계약은 인텔의 미국 뉴멕시코 300mm 공장에서 Tower 고객의 웨이퍼를 생산하도록 하는 것이었는데, 인텔이 이 계약을 이행하지 않겠다는 의사를 밝혀 지금 양측이 조정 절차를 밟고 있어.¹ 동시에 일본에서는 2026년 3월 서명한 재편 계약에 따라 Tower가 300mm Fab 7의 완전한 소유권을 자회사를 통해 가져가고, 200mm Fab 5는 NTCJ가 전부 넘겨받는 거래가 2027년 4월 1일 종결을 목표로 진행되고 있어.¹

이 대상을 볼 때의 핵심 축

• 인텔과의 조정 절차 결과 — 조정이 어떻게 마무리되는지를 보면 Tower가 미국 내 최첨단 300mm 생산능력을 인텔 없이 확보할 다른 경로를 찾았는지 판별할 수 있어.
• 일본 재편 거래의 종결 여부(2027-04-01 목표) — 이 날짜에 실제로 거래가 종결되는지를 보면 Fab 7 완전 소유·Fab 5 이관이라는 계획대로 구조조정이 마무리되는지 판별할 수 있어.
• 9억 2,000만 달러 설비투자의 집행 속도 — 후속 공시에서 SiPho·SiGe 생산능력이 실제로 얼마나 늘었는지를 보면 이 회사가 AI 데이터센터 수요에 맞춰 capa를 확장하는 속도를 판별할 수 있어.

최근 관찰된 신호

• 2026-03 — 일본 사업 재편 계약 서명: Tower가 300mm Fab 7의 완전한 소유권을 일본 자회사를 통해 가져가고, 200mm Fab 5는 NTCJ가 넘겨받으며, 거래는 2027년 4월 1일 종결을 목표로 한다.¹
• 2023-09 — 인텔과 미국 뉴멕시코 300mm 공장에서 Tower 고객 웨이퍼를 생산하는 협력계약을 서명했으나, 이후 인텔이 이행하지 않겠다는 의사를 밝혀 현재 조정 절차가 진행 중이다.¹
• 최근 2년(2024~2025) — SiPho·SiGe 생산능력 확장을 중심으로 9억 2,000만 달러 규모의 설비투자 계획을 진행 중이다.¹

헷갈리지 말아야 할 점

Tower Semiconductor(TSEM)는 TSMC가 아니야

이름과 파운드리 사업이 겹쳐서 헷갈리기 쉬운데, 둘은 완전히 다른 회사야. TSMC는 대만에 본사를 둔 세계 최대 파운드리로 최첨단 미세공정 경쟁을 이끄는 쪽이고, Tower Semiconductor는 이스라엘에 본사를 둔 훨씬 작은 파운드리로 최첨단 노드 대신 아날로그·RF·실리콘포토닉스 같은 특수 공정에 집중한다.¹ 티커도 TSEM(Tower)과 TSM(TSMC)로 갈려 있으니 뉴스에서 헷갈리지 않게 구분해서 읽는 게 좋아.

이어서 읽기

파운드리 얘기가 나올 때 반대쪽 극단인 최첨단 공정 경쟁을 보고 싶으면 TSMC를 참고해.

남은 질문들

• Tower Semiconductor의 사업부문·기술별 매출 구성이 아직 이 명세에는 없어. 세그먼트 매출이 공시되면 어떤 특수 공정이 실제로 돈을 버는지 확인할 수 있을 거야.
• 인텔과의 조정 절차가 어떤 결과로 마무리될지, 그 결과가 미국 내 300mm 생산능력 확보 경로에 어떤 영향을 줄지는 아직 열려 있어.
• 일본 재편 거래가 실제로 2027년 4월 1일 목표대로 종결될지는 후속 공시를 봐야 알 수 있어.

각주

1. U.S. Securities and Exchange Commission, 「Tower Semiconductor Ltd. 2025 Form 20-F, Item 4. Information on the Company」(2026-04-30 제출) 원문 ↩︎ ↩︎² ↩︎³ ↩︎⁴ ↩︎⁵ ↩︎⁶ ↩︎⁷ ↩︎⁸ ↩︎⁹ ↩︎¹⁰ ↩︎¹¹ ↩︎¹² ↩︎¹³ ↩︎¹⁴