반도체 설계와 제조를 나누는 파운드리 사업 모델이 무엇이고, 왜 서로 경쟁하는 칩 회사들이 같은 공장에 생산을 맡기는지 설명합니다.
칩을 설계하는 회사들이 서로 경쟁하면서도 왜 전부 한 회사의 공장 앞에 줄을 서는지 짚습니다. 남의 칩만 만들어주는 파운드리 모델의 구조, 웨이퍼 다음의 두 번째 병목인 첨단 패키징, 대만 집중과 해외 분산 사이의 긴장을 어떤 축으로 지켜봐야 하는지 살펴봅니다.
TSMC가 2027년 칩 제조 가격을 최대 10% 올릴 계획이라는 보도가 나왔어. 실제 인상률과 적용 범위가 아직 공개되지 않은 가운데, 확인된 일정과 회사의 설명을 짚어봐.