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Recent Notes

  • OpenAI

    2026년 8월 29일 18:05

  • 구글의 TPU v10, AMD와 손잡았다는 소문 속에 섞인 진짜 숫자

    2026년 8월 29일 17:34

  • 핵심광물 공급망

    2026년 8월 29일 16:51

  • 인텔이 AI 랙에서 지키는 자리는 호스트 CPU 한 개다

    2026년 8월 29일 16:44

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  • HBM

    2026년 8월 23일 11:29

    GPU 옆에 D램을 층층이 쌓아 대역폭을 늘리는 HBM 표준이 무엇이고, 왜 AI 가속기 공급의 병목으로 꼽히는지 짚는다.

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  • 삼성전자

    2026년 8월 15일 12:33

    삼성전자가 TV·냉장고를 파는 가전회사에서 메모리 한 품목의 가격에 실적이 흔들리는 반도체회사로 무게중심을 옮긴 이유를, DX·DS·SDC·Harman 네 사업 구조와 2026년 상반기 실적으로 짚는다.

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  • 배당으로 코스피를 5% 올린 삼성전자·SK하이닉스에 남은 카드는 실적뿐이다

    2026년 8월 21일 22:11

    8월 20일 코스피를 5%대 끌어올린 재료는 새 실적도 새 물량도 아닌 주주환원이었어. 이 두 회사가 랠리에 스스로 보탤 수 있는 재료가 몇 장 남았는지 세어 보고, 그 재고가 왜 생각보다 얇은지 짚어.

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  • 팹이 제때 서는 순간 삼성전자의 실적도 정점을 지난다

    2026년 8월 16일 08:54

    삼성전자 DS부문 매출이 294.7% 늘어난 반기에 DRAM 점유율은 오히려 낮아졌다. 이번 이익이 물량이 아니라 부족에서 나왔다면 무엇이 이 이익을 끝내는지, 그리고 최고가 뒤에 들어온 소액주주 층이 왜 그 순간을 더 세게 겪는지 짚는다.

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  • 삼성전자의 두 번째 AI 매출원은 2028년 광주에서 켜진다

    2026년 8월 24일 18:59

    8월 19일 하루에 결정된 삼성전자 증설 두 건 중, 언제부터 물건이 나오는지 공시된 건 6조원짜리 아산 HBM 공장이 아니라 2400억원짜리 광주 CDU 라인이다. 이 회사의 AI 노출을 DS부문 메모리 가격 하나로 세면 안 되는 이유를 짚는다.

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  • 순현금 69.4조원을 쌓은 SK하이닉스는 증설을 서두르지 않는다

    2026년 8월 25일 09:46

    레미콘 파업으로 팹 공사가 밀린다는 소식과 삼성전자의 아산 6조원 공장 착공 소식이 2주 사이에 같이 나왔다. 두 소식 모두 이 랠리의 공급 시계를 움직이지 못하는 이유, 그리고 그 시계를 실제로 쥔 쪽이 어디인지 짚는다.

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  • Memory Management

    2023년 10월 4일

    운영체제에서 중요한 부분인 메모리 관리 기능에 대해 알아보자. 메모리는 CPU 자원만큼 컴퓨터를 사용하는데 매우 중요한 자원 중 하나이다.

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  • Paging

    2023년 10월 4일

    외부 단편화를 해결하는 방법인 페이징(Paging)에 대해 알아본다. 1. 페이징(Paging) 외부 단편화로 인한 메모리 낭비는 매우 심하다는 것을 살펴보았다.

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  • 마이크로소프트 실적 하나에 SK하이닉스 ADR이 17% 뛴 이유

    2026년 8월 14일 09:24

    마이크로소프트 실적 서프라이즈가 나스닥과 반도체 업종, SK하이닉스 ADR을 동시에 밀어올린 하루를 정리하고, 이 급등이 왜 숫자가 아니라 기대를 먼저 반영한 반응인지 짚는다.

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  • NVIDIA가 메모리 컨트롤러를 GPU 밖으로 빼자 칩 면적이 25% 남았다

    2026년 8월 28일 21:49

    NVIDIA가 메모리 컨트롤러를 HBM 다이 안으로 옮기는 NVHBM 기술을 NVLink Fusion에 더했고, 아마존의 칩 자회사 Annapurna Labs가 이를 가장 먼저 쓰기로 했다.

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  • 포스텍·삼성전자, 155단 낸드 채널에 결정 방향을 새겼다

    2026년 8월 16일 08:27

    포스텍과 삼성전자가 3D 낸드 채널의 실리콘 결정 성장 방향을 제어하는 기술을 개발했다. 층이 높아질수록 커지는 저항 문제를 어떻게 풀었는지 정리한다.

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  • SK하이닉스가 빛으로 뚫으려는 AI 반도체의 대역폭 장벽

    2026년 8월 21일 19:42

    AI 가속기 성능은 2년마다 3배씩 뛰는데 칩 간 데이터 전송 속도는 1.4배밖에 못 늘어난다는 문제에서 출발해, SK하이닉스가 국제 학술지에 제시한 CPO(광 연결) 로드맵의 구체 목표와 방향을 정리한다.

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