브로드컴이 메타에는 커스텀 AI 가속기(XPU) 설계·패키징·네트워킹을, 삼성전자에는 그 칩을 만들 파운드리·메모리 공급을 동시에 묶으며 AI 반도체 공급망 한복판에 서는 구조를 정리한다.
삼성전자가 TV·냉장고를 파는 가전회사에서 메모리 한 품목의 가격에 실적이 흔들리는 반도체회사로 무게중심을 옮긴 이유를, DX·DS·SDC·Harman 네 사업 구조와 2026년 상반기 실적으로 짚는다.
CoWoS 배정 비율은 세기 쉬워서 시장이 그것부터 센다. 그런데 HBM4에서 실제로 달라진 건 메모리 스택 맨 밑 다이가 D램 팹을 떠나 선단 로직 팹으로 옮겨간 것이고, 그 팹은 AI 가속기 다이가 이미 줄을 서 있는 곳이야.
지금 애리조나·베트남·삼성 2나노 라인에 들어가는 첨단 패키징 기법은 전부 2.5D 세대의 것인데, SK하이닉스가 학술지에 낸 로드맵은 그다음 자리를 3D 이종 집적과 광 인터포저로 잡는다. 배정 비율이라는 자가 언제까지 쓸 만한지를 짚는다.