좋은 칩을 만들고도 왜 칩과 메모리를 한데 묶는 마지막 공정에서 공급이 막히는지, 첨단 패키징의 역할과 확인할 질문을 정리합니다.
반도체 패키지에서 유리기판과 관통유리전극(TGV)이 무엇을 맡는지, 금속 연결과 양산 검증을 왜 함께 봐야 하는지 정리합니다.
HBM을 AI 가속기 옆의 고대역폭 작업 메모리로 설명합니다. 메모리 대역폭, 적층, 패키징, 고객 인증이 왜 반도체 공급 사이클의 속도를 바꾸는지도 함께 정리합니다.
EUV 노광부터 HBM 절단과 첨단 패키징 소재까지, 한국경제가 소개한 독일 반도체 기업 세 곳의 역할을 따라가며 AI 메모리 공급망의 보이지 않는 공정을 짚어본다.
비아코어 컨소시엄의 유리기판 직접도금 특허 출원을 통해, AI 가속기 패키징에서 장비비·수율·신뢰성 병목이 왜 중요해지는지 짚습니다.
모바일 커버글라스에서 TGV 유리기판과 데이터센터용 HDD 유리 플래터로 옮겨가는 제이앤티씨의 사업 전환을 살펴봅니다. 적자와 설비 개조를 감수한 뒤 무엇이 확인돼야 첫 매출이 실제 전환으로 이어지는지도 짚습니다.
NVIDIA가 Amkor에 15억 달러를 선지급하고 미국 첨단 패키징·검사 능력을 늘리기로 한 계약의 내용과 아직 확인할 수 없는 부분을 정리합니다.