지금 애리조나·베트남·삼성 2나노 라인에 들어가는 첨단 패키징 기법은 전부 2.5D 세대의 것인데, SK하이닉스가 학술지에 낸 로드맵은 그다음 자리를 3D 이종 집적과 광 인터포저로 잡는다. 배정 비율이라는 자가 언제까지 쓸 만한지를 짚는다.
AI 가속기 성능은 2년마다 3배씩 뛰는데 칩 간 데이터 전송 속도는 1.4배밖에 못 늘어난다는 문제에서 출발해, SK하이닉스가 국제 학술지에 제시한 CPO(광 연결) 로드맵의 구체 목표와 방향을 정리한다.