한국 레미콘 운송 노조 파업이 삼성전자·SK하이닉스의 신규 팹 공사를 지연시키고 있어. HBM 슈퍼사이클 한복판에서 병목이 왜 하필 콘크리트에서 났는지 정리했어.
한국이 세계 최초로 상용화한 패널레벨패키징(PLP)이 정작 국내 표준 없이 대만 TSMC 진영에 주도권을 넘겨줄 수 있다는 우려를 정리한다. 웨이퍼는 300mm로 통일됐지만 PLP 패널 사이즈는 30종을 넘고, TSMC는 310×310mm 하나로 정해 장비·소재·후공정 업체를 결집시켰다.
리스크 관리에 집중해온 두 보험사가 동시에 역대급 해외 인수합병을 추진 중이야. 딜 규모와 왜 지금 기조가 바뀌었는지를 정리했어.
충남도 도시계획위원회가 삼성전자 아산 온양캠퍼스 HBM 공장 증설 심의를 통과시켰다. 투자 규모와 다음 달 착공 일정, 충남 지역 반도체 투자 흐름을 짚는다.