패널레벨패키징(PLP)을 세계에서 처음 상용화한 건 한국이야. 그런데 국내 기준이 없고 생태계도 아직 덜 갖춰져서, 이 기술이 대만 TSMC 진영에 종속될 거라는 우려가 나오고 있어.
문제는 크기부터야. 업계에 따르면 지금 쓰이는 PLP 패널 크기는 310×310mm, 415×510mm, 600×600mm, 700×700mm 등으로 제각각이고, 국내외 각 기업이 만든 사이즈를 다 합치면 누적 30종을 넘어.
한 장비 기업 관계자는 이걸 이렇게 설명해. PLP용으로 전환한 공장 라인이 원래 기판용이었는지 LCD용이었는지에 따라 나오는 패널 사이즈부터가 천차만별이라, 장비사 입장에서는 패키징 업체마다 다른 규격을 매번 새로 맞춰야 하고 수율도 낮아질 수밖에 없다는 거야.
삼성전자는 이 분야에서 이미 한 걸음 앞서 있어. 세계 최초로 팬아웃(FO)-PLP를 상용화해 모바일·웨어러블 제품에 적용했고, 이걸 발판 삼아 AI·고성능컴퓨팅(HPC) 분야로 확대 적용을 준비 중이야. 업계는 내년부터 하이엔드 PLP 시장이 본격 개화하면서 TSMC와 첨단 패키징 시장에서 정면 대결이 벌어질 걸로 보고 있어.
그런데 기존 원형 실리콘 웨이퍼가 300mm로 거의 통일된 것과 달리, PLP 패널 사이즈는 아직 국내외 어디에도 공식 기준이 없어. 반면 대만은 다른 그림이야. TSMC가 하이엔드급에서 310×310mm를 파일럿 라인으로 명확히 정했고, 그러자 장비·소재·후공정(OSAT) 업체가 그 방향으로 결집하는 집중형 구조가 만들어졌어.
이 간극 때문에 업계 일각에서는 아예 TSMC 기준을 따라가는 걸 전략으로 거론해. 310×310mm 계열에 맞춰 장비와 공정을 정비하면 초기 진입 장벽을 낮추고 고객 확보 가능성을 높일 수 있다는 논리야. 하지만 이런 구도가 장기화하면 한국 생태계가 후발 주자로 남고, 장비·소재 업체는 TSMC 공급망에 종속될 위험이 있으며, 궁극적으로 글로벌 PLP 시장 주도권을 대만에 빼앗길 수 있다는 우려로 이어져.
삼성전자는 워피지(휨 현상)와 생산성을 고려해 수년간 여러 차례 패널 사이즈를 조정해왔지만, 아직 내부적으로 확립된 기준은 없는 것으로 알려졌어.
업계 전문가는 순서를 이렇게 짚어. 삼성전자가 하이엔드에서 안정적 수율과 품질을 확보해 AI 빅테크 고객 주문을 대규모로 확보하는 것이 우선 과제이고, 이를 기반으로 명확한 사이즈와 로드맵을 제시하고 국내 업체에 장기 물량과 공동 투자를 보장하는 것도 필요하다는 거야.
다음에 볼 것
내년부터 하이엔드 PLP 시장이 본격 개화하면서 TSMC와 첨단 패키징 시장에서 본격적인 맞대결이 성사될 전망이야. 그때까지 삼성전자가 자체 패널 사이즈 기준을 내놓는지, 아니면 표준 없는 상태로 시장 개화를 맞는지가 이 문제의 방향을 가를 지점이야.
댓글