Broadcom

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브로드컴은 엔비디아처럼 자기 브랜드로 AI 가속기를 파는 회사가 아니야. 대신 메타 같은 빅테크가 “우리만의 AI 칩을 갖고 싶다”고 할 때 그 설계를 대신 맡아주는 회사지. 2026년 상반기에 이 회사는 이름이 다른 두 협력을 잇달아 넓혔어 — 메타와는 그 커스텀 칩을 설계·패키징·연결하는 협력을, 삼성전자와는 그 칩을 실제로 찍어낼 파운드리·메모리 공급 협력을 각각 확대한다고.

두 발표를 나란히 놓으면 브로드컴의 위치가 보여. 이 회사는 빅테크에게는 칩을 설계해주는 을이면서, 동시에 삼성전자 같은 제조사에게는 물량을 맡기는 갑이야. AI 반도체 공급망에서 설계와 제조 사이 중간 허브 역할이 두 방향에서 각각 확인된 셈이지.

한 줄로 말하면

브로드컴은 빅테크의 커스텀 AI 가속기(XPU)를 설계해주는 팹리스 반도체 회사고, 2026년 메타와는 XPU 설계·패키징·네트워킹 협력을, 삼성전자와는 그 칩을 만들 파운드리·메모리 공급 협력을 각각 확대하며 AI 반도체 공급망의 중간 허브로 자리를 넓히고 있어.

무엇인가

브로드컴은 커스텀 AI 가속기 “XPU”를 만드는 자체 플랫폼을 가진 회사야. 이 플랫폼은 여러 실리콘 세대에 걸쳐 고객사의 AI 인프라를 최적화하도록 설계됐어.¹ 최근 두 발표에서 이 플랫폼이 하는 역할이 갈라져 드러났어 — 메타에게는 칩 설계 파트너로, 삼성전자에게는 파운드리·메모리 고객으로 등장해.

왜 계속 등장하는가

2026년 들어 브로드컴은 메타와 삼성전자 양쪽에서 존재감을 키웠어.

메타는 브로드컴과 차세대 MTIA(Meta Training and Inference Accelerator) 칩을 여러 세대에 걸쳐 공동 개발하는 확장 파트너십을 발표했어.¹ 두 회사는 칩 설계, 첨단 패키징, 네트워킹 전반에서 협력해 수십억 명에게 실시간 AI 경험을 제공할 컴퓨팅 기반을 구축한다고 밝혔어.¹ 이 계약은 1GW를 넘는 규모를 포함하는데, 이는 지속적인 다기가와트 롤아웃의 첫 단계일 뿐이야.¹ 메타는 이 발표 한 달 전 이미 MTIA 라인업으로 브랜딩된 커스텀 AI 칩 4종을 발표한 바 있는데, 각각 생성형 AI 추론·범용·학습 작업에 최적화돼 있어.¹ 브로드컴의 첨단 이더넷 기술은 메타의 빠르게 확장하는 AI 컴퓨팅 클러스터 전반에서 고대역폭 네트워킹을 지원하는 역할도 맡아.¹

그리고 2026년 7월 27일, 이번엔 브로드컴이 삼성전자와 메모리·파운드리 기술 전반의 전략적 협력을 확대하는 양해각서(MOU)를 발표했어. 샌프란시스코 The Midway에서 열린 AI 서밋에서 나온 발표로, 삼성전자 파운드리사업부장 한진만 사장과 브로드컴 CEO 혹 탄이 함께 자리했고 한국 정부 관계자도 참석했어.² 양사는 이 협력 규모를 2030년까지 향후 5년간 메모리·파운드리 합산 2,000억 달러 이상으로 예상한다고 밝혔어.²

메모리 쪽에서는 삼성전자가 브로드컴의 차세대 AI 가속기를 지원할 HBM(고대역폭 메모리) 등 메모리 솔루션을 공급하는 협력을 추진해.² 파운드리 쪽에서는 삼성전자의 2나노 이하 공정을 브로드컴의 무선광대역통신(WBC) 제품 등에 적용하는 데 협력이 집중돼.² 이 협력은 삼성전자의 2나노 공정 기반 첨단 패키징(2.3D·2.5D 통합)까지 확장될 예정이고, 목표는 더 높은 성능과 전력 효율의 AI·네트워킹 실리콘이야.²

이 대상을 볼 때의 핵심 축

• 메타 파트너십과 삼성 MOU는 서로 다른 계약이라는 점. 메타 건은 브로드컴이 설계자로 참여하는 칩 개발 계약이고, 삼성 건은 그 칩을 포함한 여러 제품을 만들 제조 협력이야. 두 발표 시점도 다르니 하나의 거래로 묶어 읽으면 안 돼.
• 2,000억 달러·1GW 같은 숫자가 아직 MOU·발표 단계의 추정치라는 점. 삼성 협력은 양해각서 체결이고, 메타 협력의 1GW는 “첫 단계”로 명시됐어. 실제 계약·생산 규모로 얼마나 구체화되는지가 다음에 볼 지점이야.
• 브로드컴이 삼성전자의 파운드리·메모리를 어느 정도까지 쓰게 되는가. 이번 MOU는 협력의 틀만 발표됐고, 실제로 어떤 칩이 삼성 라인에서 얼마나 생산되는지는 아직 공개되지 않았어.

최근 관찰된 신호

2026년 브로드컴은 메타와 차세대 MTIA 칩 공동 개발 확장 파트너십을,¹ 2026년 7월 27일에는 삼성전자와 메모리·파운드리 기술 협력을 확대하는 MOU를 각각 발표했다.²

헷갈리지 말아야 할 점

메타 파트너십의 “XPU”와 삼성 MOU의 “메모리·파운드리 협력”을 하나의 계약으로 착각하지 않아야 해. 메타 건에서 브로드컴은 칩을 설계해주는 쪽이고, 삼성 건에서 브로드컴은 그 칩(과 다른 제품)을 만들어 달라고 맡기는 쪽이야 — 같은 회사가 두 계약에서 정반대 역할을 맡고 있어.

남은 질문들

• 메타의 MTIA 칩은 실제로 어느 파운드리에서 생산되나 — 이번 삼성 MOU와 연결되는가?
• 브로드컴의 기존 XPU 고객(구글 TPU 등)은 어떤 계약 구조로 운영되고 있나?
• 두 협력이 실제 계약·생산 일정으로 구체화되는 다음 발표는 언제 나오나?

이어서 읽기

삼성전자가 이 협력에서 메모리·파운드리·패키징을 어떻게 묶고 있는지는 삼성전자에서 다룬다. 첨단 패키징이 AI 칩 생산의 병목이 되는 이유는 첨단 패키징에서 볼 수 있다.

각주

1. wccftech, 「Meta & Broadcom Announce Development of Custom AI Silicon To Power Multi-Gigawatt AI Ecosystem」(2026-04-15) 기사 ↩︎ ↩︎² ↩︎³ ↩︎⁴ ↩︎⁵ ↩︎⁶ ↩︎⁷

2. TechPowerUp, 「Samsung Electronics and Broadcom Expand Strategic Collaboration Across Memory and Foundry Technologies」(2026-07-27) 보도자료 ↩︎ ↩︎² ↩︎³ ↩︎⁴ ↩︎⁵ ↩︎⁶