2026년 4월 14일, 브로드컴메타가 팔로알토와 멘로파크에서 나란히 보도자료를 냈어. 다년·다세대 전략적 파트너십을 확장한다는 내용이었고, 중심에는 메타의 커스텀 AI 칩 MTIA(Meta Training and Inference Accelerator)가 있어.1

브로드컴은 이 MTIA 칩을 지원하는 기술을 2029년까지 공급할 계획이야. 이번에 처음 투입되는 규모는 1기가와트를 넘고, 두 회사는 이걸 지속적인 멀티 기가와트 롤아웃의 첫 단계라고 불러.

무엇을 함께 만드나

이 파트너십은 브로드컴의 XPU(맞춤형 가속기) 플랫폼을 통한 엔지니어링 공동설계에 기반해. 로직·메모리·고속 입출력을 긴밀하게 결합하는 방식이라, 브로드컴이 칩을 대신 만들어 주기만 하는 게 아니라 설계 단계부터 메타와 함께 있다는 뜻이야.

네트워킹도 브로드컴 몫이야. 브로드컴은 스케일업·스케일아웃·스케일어크로스 세 방향의 연결을 지원하려고 고밀도 이더넷 스위치, 광 연결 제품, PCIe 스위치, 고속 SerDes 기술을 공급해. MTIA 칩 하나하나보다, 그 칩들을 하나의 거대한 컴퓨팅 클러스터로 엮는 배관 쪽을 브로드컴이 맡고 있다고 보면 돼.

혹 탄이 이사회를 떠난다

이번 발표에서 가장 구체적인 대목은 숫자가 아니라 인사야. 파트너십이 확대되면서 브로드컴 CEO 혹 탄이 메타 이사회에서 물러나 어드바이저 역할로 전환해. 앞으로는 메타의 커스텀 실리콘 로드맵에 조언을 주는 자리를 맡아.

CEO 두 명의 육성도 발표문에 담겼어. 혹 탄은 이번 초기 MTIA 배치가 앞으로 몇 년간 이어질 대규모 성장 궤적을 뒷받침하는 다세대 로드맵의 시작일 뿐이라고 말했어. 마크 저커버그는 처음엔 1기가와트 이상, 이후엔 여러 기가와트로 커스텀 실리콘을 확장하면서 이 파트너십이 성능과 효율성을 더 끌어올려 줄 거라고 말했어. 둘 다 회사 대표가 자기 파트너십을 설명하는 발언이니, 실제 배치 규모와 일정이 어떻게 나오는지로 확인하는 게 맞아.

발표문 제목 자체는 이 기술을 업계 최초의 2나노 AI 컴퓨트 가속기라고 불러. 이건 독립 기관이 확인해 준 수치가 아니라 발표문이 스스로 붙인 이름표야. 공정·세대별 사양을 밝히는 후속 자료가 나오기 전까지는 그 표현 자체로만 남겨둔다.

다음에 볼 것

발표문이 못 박은 시점은 2029년까지야. 그때까지 MTIA 여러 세대를 공동 개발한다는 게 이번 파트너십의 틀이야. 지금 나온 1기가와트는 첫 단계로 명시됐어. 다음 단계가 언제·얼마나 큰 규모로 발표되는지가 이 파트너십이 말대로 굴러가는지 가늠할 첫 잣대야.

각주

  1. Broadcom Inc., 「Broadcom Announces Extended Partnership with Meta to Deploy Technology to Support Multi-Gigawatts of Meta’s Custom Silicon, MTIA」(2026-04-14) 보도자료 ↩︎