삼성전자·TSMC가 4억 달러짜리 노광장비를 쓰겠다고 못박았다

ASML의 노광장비 한 대 가격은 약 4억 달러야.¹ 그런데 이 비싼 기계를 정말 살 곳이 있을지는 업계의 논쟁거리였어. 그 논쟁에 삼성전자와 TSMC가 답을 내놨어.

두 회사가 ASML의 최신 High NA EUV 노광장비를 쓰겠다고 공식 약속했어.¹ AI용 첨단 칩 수요가 늘면서 더 정교한 회로가 필요해졌기 때문이야.¹ EUV 노광장비는 실리콘 웨이퍼에 회로 패턴을 찍어 넣는 장비고, High NA는 그중에서도 더 작고 정교한 패턴을 찍을 수 있는 최신 버전이야.¹

누가 언제 무엇에 쓰나

삼성전자는 2028년부터 DRAM 메모리 생산에 이 장비를 쓰겠다고 밝혔어.¹ 2030년에는 기술을 더 도입해 “DRAM 스케일링 로드맵을 확장”하고 공정 효율을 높이겠다고도 했어.¹ TSMC는 첨단 칩 생산에 이 장비를 쓸 계획이고, AI 애플리케이션에 필요한 점점 복잡해지는 트랜지스터 구조 때문에 사용이 늘어날 것으로 본다고 밝혔어.¹

두 회사는 이미 이 장비를 쓰고 있던 인텔에 이어 ASML의 High NA 고객이 됐어. 인텔은 지난 7월부터 첨단 칩 제조에 이 기술을 쓰고 있다고 ASML이 밝혔어.¹

시장이 반긴 이유

지금까지는 “누가 실제로 이 비싼 장비를 살 것인가”가 핵심 논쟁이었어. 바클레이즈는 이번 발표가 그 채택 논쟁에 더 나은 가시성을 제공하며 “긍정적”이라고 평가했어.¹ ASML은 판매 대수 전망은 밝히지 않았지만, 2027년까지 EUV 총 생산능력을 약 30% 늘리겠다고 밝혔어.¹ 바클레이즈는 ASML이 이미 제시한 확장 목표보다 생산능력을 더 늘릴지를 두고 “중대한 결정을 앞두고 있으며 수요는 분명히 강하다”고 봤어.¹

다만 발표 당일 ASML 주가는 암스테르담 거래소에서 보합~하락세였어.¹ ASML 주가는 최근 1년간 120% 올랐어.¹ 투자자들은 이 장비의 성공을 ASML 성장의 핵심으로 보고 있어.¹

장비 하나 더, 표준도 하나 더

삼성전자와 TSMC는 노광장비 채택에 그치지 않고 ASML과 함께 차세대 12인치 포토마스크 기술로 전환하는 업계 이니셔티브에도 참여해.¹ 지금 업계가 쓰는 규격은 6인치야.¹ ASML은 더 큰 포토마스크가 생산성 향상과 제조 비용 절감으로 이어진다고 설명했어.¹

각주

1. CNBC, 「TSMC, Samsung commit to ASML’s newest chipmaking tools as AI drives demand」(2026-09-08) 기사 ↩︎ ↩︎² ↩︎³ ↩︎⁴ ↩︎⁵ ↩︎⁶ ↩︎⁷ ↩︎⁸ ↩︎⁹ ↩︎¹⁰ ↩︎¹¹ ↩︎¹² ↩︎¹³ ↩︎¹⁴ ↩︎¹⁵ ↩︎¹⁶ ↩︎¹⁷