삼성전자

삼성전자의 2026년 상반기 매출은 305조 3,729억원이었어.¹ 이 중 68.5%가 반도체를 만드는 DS부문에서 나왔어.¹ DS부문 매출은 전년 동기 대비 294.7% 늘었어.¹ 같은 기간 메모리 평균판매가격은 전년 연간 평균 대비 약 220% 올랐어.¹ TV·냉장고·스마트폰을 파는 가전회사로 익숙한 삼성전자 매출의 무게중심이, 메모리 한 품목의 가격에 실적이 크게 흔들리는 쪽으로 옮겨간 거야.

이 반도체 사업은 삼성전자 안에서 메모리·시스템LSI·파운드리 세 갈래로 나뉘어 있고, 세 갈래를 한 회사가 함께 갖고 있다는 게 이 회사를 계속 눈여겨봐야 하는 이유야. 아래에서 하나씩 짚어볼게.

한 줄로 말하면

삼성전자는 가전(DX)·반도체(DS)·디스플레이(SDC)·전장(Harman) 네 사업을 한 회사 안에 두고 있는 종합전자기업이고, 2026년 상반기 기준 매출의 68.5%가 메모리·시스템LSI·파운드리로 구성된 DS부문에서 나온다.

무엇인가

삼성전자는 한국 본사를 축으로 전 세계 309개 종속기업을 둔 글로벌 전자 기업이야.¹ 사업은 크게 넷으로 나뉘어 — TV·모니터·냉장고·세탁기·에어컨·스마트폰·통신장비를 만드는 DX(Device eXperience)부문, D램·낸드·모바일AP 등 반도체를 만드는 DS(Device Solutions)부문, 스마트폰용 OLED 패널을 만드는 SDC(삼성디스플레이), 그리고 커넥티드카 전장부품·오디오를 만드는 Harman이야.²

DS부문 안에서도 다시 세 사업으로 나뉘어. 메모리 사업은 D램·낸드를 제조·판매하고, 시스템LSI 사업은 모바일 AP와 카메라 이미지센서를 설계·판매하고, 파운드리 사업은 반도체를 위탁 생산해.² 메모리(제조)·시스템LSI(설계)·파운드리(위탁생산)를 한 부문 안에 다 갖고 있는 구조라, TSMC처럼 파운드리만 하거나 Micron처럼 메모리만 하는 경쟁사와 다르게 여러 계약을 한 회사 안에서 묶을 수 있어.

왜 계속 등장하는가

2026년 들어 삼성전자가 계속 뉴스에 나오는 이유는 메모리 가격이야. 2026년 상반기 메모리 평균판매가격은 전년 연간 평균 대비 약 220% 올랐고,¹ 같은 기간 DS부문 매출은 전년 동기 대비 294.7% 늘었어.¹ 2025년 메모리 사업은 낮은 재고와 공급 제약 속에서 HBM(고대역폭 메모리) 판매를 확대했고, 서버용 고밀도 DDR5·LPDDR5x 같은 고부가 제품 수요에 대응했어.² 2026년에는 신규 GPU·ASIC 시장을 겨냥한 HBM4를 적기에 확대 공급할 계획이라고 밝혔어.²

이 가격 사이클 안에서 삼성전자가 다른 반도체 회사와 구별되는 지점은 메모리 하나만 파는 게 아니라는 거야. AI 가속기를 만들려면 메모리·파운드리·패키징이 다 필요한데, 삼성전자는 이 셋을 동시에 파는 몇 안 되는 회사라서 빅테크·팹리스 회사들이 계속 찾아와.

이 대상을 볼 때의 핵심 축

• 메모리·시스템LSI·파운드리를 한 회사가 다 하는 구조. 경쟁사는 대개 하나에 집중해. TSMC는 파운드리만, Micron은 메모리만 판다. 삼성전자는 이 셋을 동시에 갖고 있다.
• 점유율보다 가격이 이끈 성장. DRAM 글로벌 시장점유율(매출 기준)은 2025년 34.0%로 오히려 전년(41.5%)보다 낮아졌어.² 그런데도 2026년 상반기 DS부문 매출은 전년 동기 대비 294.7% 늘었어.¹ 물량이 아니라 가격이 지금 이 회사 실적을 흔드는 변수라는 뜻이야.
• 첨단 패키징의 병목 여부. 첨단 패키징은 AI 칩 공급을 실제로 가르는 병목으로 꼽히는 공정이야. 삼성전자가 이 공정에서 얼마나 캐파를 확보하느냐가 관전 포인트야.

최근 관찰된 신호

2026년 상반기(2026.01~06) 삼성전자 매출은 305조 3,729억원으로 전년 동기 대비 98.7% 늘었다.¹ 부문별로는 DS부문이 209조 2,317억원(매출의 68.5%, 전년 동기 대비 294.7% 증가)으로 가장 크게 늘었고, DX부문은 100조 6,771억원(33%, +5.7%), SDC는 14조 1,785억원(4.6%, +15.8%), Harman은 8조 3,941억원(2.7%, +15.8%)이었다.¹ 같은 기간 시설투자는 28.0조원이었다.¹

같은 기간 삼성전자는 브로드컴과 메모리·파운드리 기술 전반의 협력을 확대하는 양해각서(MOU)를 발표했다.³ 협력 규모는 2030년까지 5년간 메모리·파운드리 합산 2,000억 달러 이상으로 예상된다.³

헷갈리지 말아야 할 점

DS부문 매출이 늘었다고 해서 삼성전자가 파운드리에서 TSMC를 앞선 건 아니야. 이번 성장의 주된 동력은 메모리 가격이고, 파운드리 시장 자체는 2025년 기준 선단 노드 수요는 강했지만 성숙 노드는 중국발 가격 경쟁으로 성장이 정체됐어.²

브로드컴과의 MOU도 삼성전자가 브로드컴의 칩을 설계해주는 계약이 아니야. 칩 설계는 브로드컴이 맡고, 삼성전자는 메모리·파운드리·패키징을 공급하는 쪽이야.³

이어서 읽기

브로드컴이 이 협력에서 어떤 위치에 있는지는 Broadcom에서 다룬다. 첨단 패키징이 AI 칩 공급의 병목이 되는 이유는 첨단 패키징에서 더 자세히 볼 수 있다.

남은 질문들

• 삼성전자 DS부문 내 메모리·시스템LSI·파운드리 개별 사업부 매출은 어떻게 되나?
• 메모리 가격 상승 사이클은 언제까지 이어질까?
• 삼성전자의 2나노 이하 파운드리 공정 수율은 경쟁사 대비 어느 수준인가?
• 브로드컴 MOU가 실제 양산 계약으로 구체화되는 다음 발표는 언제 나오나?

각주

1. 삼성전자, 「반기보고서(2026.06) II. 사업의 내용」(2026-08-14) DART 원문 ↩︎ ↩︎² ↩︎³ ↩︎⁴ ↩︎⁵ ↩︎⁶ ↩︎⁷ ↩︎⁸ ↩︎⁹ ↩︎¹⁰ ↩︎¹¹

2. Samsung Electronics, 「2025 Business Report」(2025-12-31 기준) 사업보고서 ↩︎ ↩︎² ↩︎³ ↩︎⁴ ↩︎⁵ ↩︎⁶

3. TechPowerUp, 「Samsung Electronics and Broadcom Expand Strategic Collaboration Across Memory and Foundry Technologies」(2026-07-27) 보도자료 ↩︎ ↩︎² ↩︎³