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Recent Notes

  • HLB의 VAI 통보가 끝낸 것과 아직 남은 것

    2026년 8월 1일 16:30

  • 우크라이나 회복 회의가 전시 회복력으로 옮겨간 방식

    2026년 7월 31일 06:51

  • Vistra

    2026년 7월 31일 01:31

  • 투자 특수 기술 충격

    2026년 7월 30일 23:12

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  • AI 데이터센터 건설 자재 수요

    2026년 7월 13일 18:37

    AI 데이터센터 투자가 GPU 주문에서 끝나지 않고 철강재, 강관, 전력·냉각 설비 같은 건설 자재 수요로 내려오는 순서와 시차를 설명합니다.

    • ai-infrastructure
    • data-centers
    • construction
    • materials
  • 유리기판과 TGV

    2026년 7월 12일 09:06

    반도체 패키지에서 유리기판과 관통유리전극(TGV)이 무엇을 맡는지, 금속 연결과 양산 검증을 왜 함께 봐야 하는지 정리합니다.

    • semiconductors
    • advanced-packaging
    • materials
  • CMTX

    2026년 7월 20일 02:08

    CMTX가 반도체 식각 공정용 실리콘 부품을 소재부터 가공·공급까지 어떻게 묶고 있는지 설명합니다. 600mm 단결정 잉곳과 애프터마켓 사업의 실제 확장 여부를 확인할 관찰 축도 함께 정리합니다.

    • semiconductor
    • equipment
    • materials
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