원자 단위로 박막을 쌓는 저온 증착 기술이 왜 반도체를 실리콘 웨이퍼가 아닌 다른 재료 위에도 만들 수 있게 하는지 짚습니다.
배터리·석유화학으로 알려진 LG화학이 AI·HPC 반도체 패키징에 쓰이는 CCL 등 전자소재 사업을 새 성장 축으로 키우는 구조를 짚는다.
유타주의 세계 최대 베릴륨 광산을 쥐고 있는 소재 기업 Materion(MTRN)이 무엇을 만들어 팔고, 왜 베릴륨이라는 원소 하나에 사업 구조가 걸려 있는지 정리한다.
프리미엄 전기차용 하이니켈 양극재를 주력으로 팔던 포스코퓨처엠이 왜 저가형 LFP 양극재로 사업을 넓히는지, CNGR·FINO와 맺은 합작 구조와 함께 정리한다.
반도체 회로기판의 핵심 소재인 동박적층판(CCL)을 만드는 두산 전자비즈니스그룹이 AI 가속기 공급망에 들어가며 분기 최대 실적을 낸 배경을 정리한다.
전기차 배터리용 동박을 만드는 롯데에너지머티리얼즈가 매출 감소와 손실 확대를 겪는 동시에 AI가속기용 동박으로 사업을 넓히는 두 갈래 흐름을 짚는다.
AI 반도체가 커질수록 그걸 받치는 기판 소재 CCL 수요도 함께 늘어. 관세청 수출 통계와 두산·LG화학의 실적으로 그 흐름을 짚는다.