LG화학

LG화학 하면 배터리나 석유화학을 먼저 떠올리기 쉬워. 그런데 이 회사가 최근 힘주어 말하는 성장 축은 따로 있어 — AI 반도체와 자율주행, 차세대 디스플레이에 들어가는 전자소재야.¹ 반도체 칩 안이 아니라 칩을 받치는 기판 소재 시장에서, LG화학은 이미 존재감을 만들어 놓은 상태고 여기에 더 베팅하고 있어.

이 베팅의 중심에는 CCL(동박적층판)이 있어. CCL은 반도체 칩과 회로기판을 연결하고 보호하는 소재인데, AI·고성능컴퓨팅(HPC)용 반도체가 커지고 복잡해질수록 이 소재의 설계 난이도와 중요성이 함께 올라가고 있어. LG화학은 이 CCL을 발판 삼아 메모리 중심이던 사업을 비메모리 영역까지 넓히려 하고 있고, 그 과정에서 오랫동안 이 시장을 주도해 온 일본 기업들과 정면으로 부딪히는 구도야.²

항목	내용
사업 분야	반도체·전장·차세대 디스플레이용 전자소재(첨단 소재)1
대표이사(CEO)	김동춘 사장 — 1996년 입사, 반도체소재·전자소재 사업부장, 첨단소재 본부장 역임1
전자소재 사업 규모	2026년 3월 기준 약 1조 원, 2030년까지 2조 원 목표1
핵심 반도체 소재 제품	CCL(동박적층판), DAF(칩 접착 필름), PID(Photo Imageable Dielectric), 스트리퍼1
CCL 시장 지위	PC·서버용 DDR5 기판에서 세계 시장 1위(2026년 4월 기준, 회사 발표)2
선행연구개발 조직	첨단소재연구소 산하, 수백여 명 규모(2026년 3월 기준)1

CCL이 칩 안에서 기판 위로 무게중심을 옮긴다

LG화학은 CCL을 “반도체 패키지에서 전기 신호를 전달하는 길이자 칩을 보호하는 방패, 기판의 뼈대”라고 설명해.² 반도체 미세공정만으로 성능을 끌어올리기 어려워지면서 칩 바깥의 기판 소재 역할이 함께 중요해지는 흐름이 이 설명의 배경이야.

LG화학은 이 CCL을 메모리 반도체용부터 시작해 모바일·자동차·서버용 패키징까지 넓혀 왔고, 그동안 일본 기업이 주도하던 비메모리 기판 시장에도 진출하고 있어.² 기술적으로는 고온·고습 환경에서 전압을 걸어 장기 신뢰성을 검증하는 bHAST 평가를 통과해 전장용(Automotive)과 SOCAMM(서버·AI용 고성능 패키지) 용도에 실제로 쓰이고 있다고 밝혔고,² 칩과 기판을 연결하는 FCBGA용 두꺼운 기판을 드릴로 가공할 때 생기던 균열·마모 문제도 수지와 필러 조성을 다시 설계해 풀었다고 설명해.²

이 사업의 조직적 뒷받침도 새로 짜였어. LG화학은 반도체·전장·차세대 디스플레이를 전자소재 핵심 사업으로 선정하고, 첨단소재연구소 산하에 관련 선행연구개발 조직을 통합·신설했어.¹ 이 조직은 수백여 명 규모로, 그동안 쌓아 온 정밀 소재 설계·합성·공정 기술의 핵심 역량이 모여 있다고 회사는 밝혔어.¹ 여기에 더해 미세 회로 연결용 PID 개발을 마쳐 글로벌 톱 반도체 회사와 협업 중이고, 회로 패턴 형성에 쓰인 감광액 잔여물을 제거하는 스트리퍼 같은 공정용 소재 기술도 확보했다고 밝혔어.¹ 차세대 반도체 패키징으로 주목받는 유리기판 시장을 겨냥한 선제적 개발도 진행 중이야.¹

왜 중요한가

반도체 산업이 미세공정만으로 성능을 끌어올리기 어려워지면서, 업계의 관심이 칩 내부에서 패키징·기판 쪽으로 옮겨가고 있어. LG화학이 CCL·DAF·PID 같은 패키징 소재에 집중 투자하는 것도 이 흐름을 타는 선택이야. 기존에 이 시장을 오래 주도해 온 건 일본 기업들이었는데, LG화학이 메모리용 기술력을 발판으로 비메모리 영역까지 진출하려는 건 소재 공급망의 세력 구도가 바뀔 수 있다는 신호로 볼 수 있어.²

LG화학 스스로도 이 사업을 회사 전체의 미래로 규정하고 있어. 김동춘 사장은 “LG화학은 미래 신소재 분야에 대한 치열한 집중을 바탕으로, 모든 역량과 기술을 투입해 기술 중심의 고부가 첨단 소재 기업으로 거듭날 것”이라고 밝혔는데,¹ 이 발언은 석유화학 중심이던 회사의 정체성 자체를 첨단 소재로 옮기겠다는 선언이기도 해.

이 대상을 볼 때의 핵심 축

• 전자소재 사업 매출이 2030년 2조 원 목표를 향해 가는지 보면 — 2026년 3월 기준 1조 원이던 사업이 실제로 커지는지를 보면 이 전략이 계획대로 굴러가는지 판별할 수 있어.¹
• PID·유리기판 등 신규 공정 소재의 상용화 소식이 나오는지 보면 — 지금은 개발 완료나 선제 개발 단계로 소개된 제품들이 실제 양산·공급으로 이어지는지를 보면 기술이 매출로 전환되는 속도를 판별할 수 있어.¹
• 비메모리 기판 시장에서 구체적 고객사·수주 소식이 나오는지 보면 — 일본 기업이 주도해 온 이 시장에 LG화학이 실제로 얼마나 파고드는지를 판별할 수 있어.²

헷갈리지 말아야 할 점

LG화학을 배터리 소재나 석유화학 회사로만 알고 있으면 이 회사가 반도체 산업과 무슨 관계가 있나 싶을 수 있어. 하지만 LG화학은 CCL·DAF·PID 같은 반도체 패키징용 전자소재를 오래전부터 키워 온 회사고, 이 사업을 2030년까지 지금의 두 배 규모로 늘리겠다고 공개적으로 밝혔어.¹ 배터리·석유화학과는 별개로, 반도체 기판 소재가 이 회사의 또 다른 핵심 축으로 자라고 있다고 보는 게 맞아.

이어서 읽기

LG 계열사가 로보틱스 쪽에서 어떻게 협업하는지 궁금하면 LG그룹을 봐.

남은 질문들

• 전자소재 사업부의 매출·영업이익이 전사 실적에서 별도 항목으로 공시되기 시작하는가?
• CCL·PID 등 반도체 소재의 실제 고객사(구체적 반도체·기판 업체)는 어디인가?
• LG화학의 다른 핵심 사업(배터리 소재·석유화학)은 지금 어떤 구조로 움직이고 있는가?

각주

1. LG, 「반도체·전장 소재 매출 2조로 더블업」(2026-03-30) 보도자료 ↩︎ ↩︎² ↩︎³ ↩︎⁴ ↩︎⁵ ↩︎⁶ ↩︎⁷ ↩︎⁸ ↩︎⁹ ↩︎¹⁰ ↩︎¹¹ ↩︎¹² ↩︎¹³ ↩︎¹⁴

2. LG화학, 「AI시대, 소재가 고성능 반도체 성능을 좌우한다!: CCL(동박적층판) 기판소재 연구개발팀」(2026-04-30) 블로그 ↩︎ ↩︎² ↩︎³ ↩︎⁴ ↩︎⁵ ↩︎⁶ ↩︎⁷ ↩︎⁸