CCL 수출 41.6% 급증, 두산 매출은 47% 뛰었다

관세청 집계를 보면 올해 1~7월 동박적층판(CCL) 수출액은 5억1733만달러(약 7307억원)야. 지난해 같은 기간(3억6516만달러)보다 41.6% 늘었어. 7월 한 달만 떼어보면 8939만달러로 전년 동월(5817만달러) 대비 53.7% 급증했지.¹

CCL은 반도체 회사 이름이 아니라 소재야. 수십 마이크로미터 두께의 구리막(동박)과 절연 소재를 여러 층으로 쌓아 만드는 기판용 재료로, 반도체와 전자부품 아래에 깔려 기판의 뼈대 역할을 해.¹ 이 소재 수요가 갑자기 커진 이유는 반도체 자체가 커지고 있어서야. 데이터센터에 고성능 GPU와 HBM이 대거 들어가면서 반도체 수요가 늘어난 데다, 칩 다이(die) 크기 자체가 커지는 대면적화 흐름까지 겹쳤어. 칩이 커지면 그 아래 받치는 기판도 커져야 하니, 반도체 한 개당 들어가는 CCL 사용량도 함께 늘어나는 구조야.¹

국내 대표 CCL 업체는 두산이야. 세계 최대 AI 반도체 회사인 엔비디아가 두산의 CCL을 쓰고 있고, 국내외 공장은 고객사 주문이 몰리면서 풀가동 중이야.¹ 이 흐름이 실적에 그대로 찍혔어 — 두산의 전자소재사업부(전자비즈니스그룹)는 올 2분기 매출 1조2932억원을 냈는데, 전년 동기(8787억원) 대비 47% 늘어난 수치야.¹

LG화학도 이 흐름에 올라탔어. 지난달 2분기 실적 발표회에서 회사는 “최근 CCL 사업에서 글로벌 고객사 3곳을 확보했다”고 밝혔어.¹ 롯데에너지머티리얼즈는 CCL용 고사양 동박 공급을 늘리면서 소재 부문 매출을 키워가고 있어.¹

시장조사업체 포천비즈니스인사이츠는 글로벌 CCL 시장 규모가 올해 216억2000만달러에서 2034년 329억5000만달러로 52.4% 커질 것으로 내다봤어.¹ 이 전망을 노리고 해외 업체도 서둘러 증설에 나섰어. 일본 파나소닉은 중국 광저우에 75억엔을 투자해 새 CCL 공장을 짓고 있고 내년 4월 가동을 목표로 해. CCL용 동박 쪽 경쟁도 붙었어 — 이 분야 선두인 일본 미쓰이금속은 반도체 패키지 기판용 동박(마이크로신) 생산량을 2031년까지 지난해의 2.4배인 월 1200만㎡로 늘릴 계획이야.¹

수출 통계 한 줄 뒤에 있는 구조는 단순해. AI 인프라 투자가 이어지는 한, 반도체 자체가 커지는 만큼 그걸 받치는 기판 소재 수요도 같이 커진다는 거야.

각주

1. 한국경제, 「반도체 소재 CCL 수출, 올 42% 급증…두산·LG·롯데 ‘방긋’」(2026-08-30) 원문 ↩︎ ↩︎² ↩︎³ ↩︎⁴ ↩︎⁵ ↩︎⁶ ↩︎⁷ ↩︎⁸ ↩︎⁹