AI 반도체 공급망을 보면 대개 GPU와 HBM부터 떠올라. 그런데 칩이 실제 제품이 되려면 빛을 만들고, 웨이퍼를 자르고, 칩 사이의 빈틈을 메우는 공정도 지나야 해. 한국경제는 이 보이지 않는 단계에서 독일 기업 세 곳이 맡은 역할을 소개했어.1
EUV 빛을 만드는 레이저
독일 디칭겐에 있는 트럼프의 클린룸에서는 레이저 빔의 경로를 맞추는 광축 정렬 작업이 이뤄지고 있어. 이 회사의 초고출력 이산화탄소 드라이브 레이저는 ASML의 EUV 노광장비에서 미세한 주석 방울을 때려 플라스마를 만들고, 그 플라스마가 13.5㎚ 파장의 EUV 빛을 만들어내는 구조야.1
기사의 표현을 빌리면 트럼프 장비가 없을 경우 EUV 노광장비 자체를 만들기 어렵다는 뜻이야. 여기서 중요한 건 완성 장비의 이름보다, 빛을 만드는 한 부품의 정밀도가 전체 미세공정의 출발점이 된다는 점이야.
자이스는 그 다음 장면에 있어. 자이스 반도체사업부는 EUV 노광장비에 들어가는 렌즈를 독점 공급한다고 기사에서 설명해. 회사는 반도체 연구개발에 매출의 15%를 투입하고, 메모리와 프로세서를 연결하는 AI 시대에 맞춰 웨이퍼 변형을 보정하는 3차원 적층 솔루션으로 범위를 넓히고 있다고 밝혔어.1 EUV는 반도체 미세공정과 EUV 노광의 한 단계이고, 그 뒤에는 칩과 메모리를 묶는 첨단 패키징이 이어져.
HBM은 자르는 방식부터 달라
HBM은 메모리 칩을 얇게 만들고 여러 층으로 쌓아야 해. 기사에 따르면 이 공정에서는 기존 기계식 톱을 쓰기 어렵고, 트럼프의 비접촉 초정밀 레이저가 칩을 손상시키지 않고 분리하는 데 쓰여. 트럼프 측은 자사 레이저가 D램·낸드플래시·HBM 등 메모리 핵심 제조 단계의 약 80%에 적용된다고 설명했어.1
이 수치는 회사의 설명이야. 실제로 어느 공정, 어느 고객, 어느 물량에 적용되는지는 기사만으로 더 쪼개지지 않아. 그래도 HBM을 단순히 “메모리 칩을 많이 만드는 일”로 보면 놓치는 장면을 보여줘. HBM은 여러 D램을 쌓고 연산 칩과 연결해야 하므로, 얇게 자르는 단계의 수율과 손상 관리도 최종 공급에 붙는 조건이야.
마지막 빈틈을 메우는 소재
머크는 장비가 아니라 재료 쪽을 맡고 있어. CMP 슬러리와 특수 가스처럼 전공정에 들어가는 소재뿐 아니라, 첨단 패키징에 쓰이는 몰리브덴도 생산한다고 기사는 전해. 3차원으로 쌓은 칩 사이에 생기는 10㎚ 이하의 빈틈을 메우는 화학 소재와 실리콘 포토닉스 소재도 개발하고 있다고 해.1
머크가 데이터 레이크 시스템을 연구개발 전반에 도입해 신소재 개발 기간을 줄였다는 대목은 회사가 내세운 방식이야. 반면 “AI 메모리 수요가 급증하면서 첨단 패키징 소재가 기존 전공정 소재보다 빠르게 성장할 것”이라는 전망도 회사 임원의 발언으로 제시돼. 확인된 생산 품목과 회사가 말하는 시장 전망을 같은 무게로 읽으면 안 돼.
다음에 확인할 것
이 기사만으로 독일 기업들이 공급망에서 어느 정도의 매출이나 이익을 차지하는지는 알 수 없어. 트럼프의 800W급 광원 개발이 실제 하이 NA EUV 장비의 양산·가동 조건으로 이어지는지, 자이스의 3차원 적층 보정 기술이 어떤 고객 공정에 들어가는지, 머크의 패키징 소재가 실제 수율과 출하량을 어떻게 바꾸는지는 후속 자료가 필요해.
그래도 공급망을 읽는 시선은 달라져. AI 메모리의 병목은 메모리 제조사와 패키징 업체만의 문제가 아니야. EUV 빛을 만드는 광원, 렌즈의 해상도, 칩을 자르는 레이저, 적층 사이를 메우는 소재가 차례로 맞물려야 하나의 제품이 돼. 독일과 한국의 기술 협력이 중요하다는 기사의 결론은 이 연결 구조 위에서 나온 이야기야. 그 협력이 실제 생산 확대와 출하로 이어지는지는 각 공정의 고객·물량·수율이 공개될 때 판단할 수 있어.
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