OpenAI Korea 총괄 Harrison Kim이 기자들 앞에서 이런 말을 했어. “삼성전자와 가장 진전이 크고 가장 인정받은 영역 중 하나가 우리가 개발 중인 차세대 칩의 공동 생산과 연구야.”1 로이터가 처음 보도했고, 데이터센터다이나믹스(DCD)가 다시 정리했어.
정작 그 “차세대 칩”이 뭘 하는 칩인지, 삼성전자가 설계에 참여하는지 생산만 맡는지는 이 발언만으로 알 수 없어. 이번 확장 협력이 구체적으로 어떤 형태인지는 아직 확인되지 않았고, DCD도 양사에 논평을 요청해둔 상태야.2
OpenAI는 이미 칩을 하나 갖고 있어
이번 발언이 뜬금없이 나온 건 아니야. OpenAI는 지난달 자기 첫 반도체 프로젝트 Jalapeño의 세부를 공개했어. Broadcom과 함께 개발했고, 700W급 칩을 128개씩 랙에 실어서 쓰는 구조야. 생산은 대만 TSMC 파운드리가 맡아.3
그러니까 지금 그림은 이래. 설계는 OpenAI가 Broadcom과, 생산은 TSMC가. 이 구조에서 삼성전자는 어디에 들어갈까? Kim의 발언은 “차세대 칩”이라고만 했지, Jalapeño의 다음 버전인지 아니면 완전히 다른 라인인지는 밝히지 않았어. 삼성전자가 파운드리로 들어가는 건지, 아니면 메모리 공급으로 들어가는 건지도 마찬가지야.
메모리 쪽은 이미 발을 걸쳐 놨어
한 가지 확실한 연결고리는 있어. 지난해 삼성전자와 SK하이닉스는 OpenAI 데이터센터용 메모리 칩을 공급하기로 하는 비구속적 의향서(LOI)에 이미 서명했어.4 법적 구속력은 없지만, OpenAI가 필요로 하는 D램·낸드 물량을 두 한국 회사가 대겠다는 방향은 그때부터 잡혀 있었던 거야.
이번에 나온 “공동 생산·연구” 발언이 이 메모리 공급 관계의 연장선인지, 아니면 로직 반도체(연산을 처리하는 칩) 쪽으로 관계가 넓어진 건지가 이번 소식의 핵심 물음이야. 후자라면 삼성전자 파운드리 사업부가 TSMC와 경쟁하는 구도로 들어온다는 뜻이라 무게가 완전히 달라져.
같은 날 나온 다른 신호들
이 발언은 OpenAI가 한국의 데이터센터 운영사 Firmus의 시설 두 곳에 공간을 확보했다고 밝힌 다음 날 나왔어. 반면 OpenAI가 직접 지으려던 한국 내 자체 Stargate 데이터센터는 적당한 부지를 못 구해서 지연되고 있다고 전해져.5
정리하면 OpenAI의 한국 진출은 세 갈래로 동시에 움직이고 있어. Firmus 시설을 빌려 쓰는 임대형 데이터센터, 부지 문제로 멈춰 있는 자체 Stargate, 그리고 이번에 나온 삼성전자와의 칩 공동개발. 세 가지가 서로 얼마나 연결돼 있는지는 아직 공개된 적 없어.
지금 확인된 건 “공동 생산·연구를 하고 있다”는 진술 하나야. 어떤 칩을, 어떤 역할 분담으로 만드는지는 두 회사가 공식 발표를 내야 드러날 거야.
각주
-
DataCenterDynamics, 「Samsung working with OpenAI on next-generation custom chip - report」(2026-09-10) 기사 ↩︎
-
DataCenterDynamics, 「Samsung working with OpenAI on next-generation custom chip - report」(2026-09-10) 기사 ↩︎
-
DataCenterDynamics, 「Samsung working with OpenAI on next-generation custom chip - report」(2026-09-10) 기사 ↩︎
-
DataCenterDynamics, 「Samsung working with OpenAI on next-generation custom chip - report」(2026-09-10) 기사 ↩︎
-
DataCenterDynamics, 「Samsung working with OpenAI on next-generation custom chip - report」(2026-09-10) 기사 ↩︎
댓글