유리기판 도금에서 사라진 것은 100억 원짜리 진공 챔버다

유리기판 이야기는 보통 “차세대 반도체 패키징”이라는 큰 말로 지나가. 그런데 실제 병목은 훨씬 손에 잡혀.

구멍 뚫린 유리 안쪽에 금속을 잘 붙이는 일. 그리고 그 일을 너무 비싸지 않게 하는 일.

비아코어 컨소시엄이 내놓은 이야기는 여기서 시작해. 회사는 관통유리전극, TGV가 포함된 유리기판 구조체와 금속화 공정에 대해 PCT 특허를 출원했다고 밝혔어. 핵심은 기존 PVD 스퍼터링 공정을 빼고, 상온 중심의 직접도금으로 유리와 금속을 붙이겠다는 주장이지.¹

무슨 일

비아코어 컨소시엄은 한국 반도체 스타트업 비아코어, 일본 다이치, 일본 반도체 소재 대기업 연합체로 구성돼 있어. 보도에 따르면 비아코어는 직접도금 공정 전체를 맡고, 일본 소재 기업은 중간막 형성 핵심 소재를 맡아 특허 지분을 5대5로 공동 소유해.¹

TGV는 유리 기판에 아주 작은 구멍을 뚫고, 그 안쪽을 금속으로 연결하는 구조야. 칩과 메모리, 여러 부품이 더 촘촘하게 붙는 패키징에서는 전기 신호가 지나는 길을 짧고 안정적으로 만들어야 해. 유리기판은 그 후보 중 하나고, TGV는 그 안에서 위아래를 이어주는 통로에 가깝다.

문제는 유리와 금속이 서로 잘 붙는 재료가 아니라는 점이야. 그래서 기존 공정은 고진공 PVD 챔버에서 얇은 금속층을 먼저 입히고, 그 위에 도금을 올리는 식으로 접근해. 비아코어가 줄이겠다고 말하는 비용도 여기서 나와. 보도는 이 고진공 PVD 챔버가 대당 100억 원 수준이라고 설명해.¹

flowchart LR
    A["유리기판에 TGV 형성"] --> B["계면 처리"]
    B --> C1["기존: 고진공 PVD 스퍼터링"]
    C1 --> D["금속 도금"]
    B --> C2["비아코어 주장: 직접도금"]
    C2 --> D
    D --> E["밀착성·도통성·고주파 특성 검증"]

왜 중요한가

AI 가속기는 칩 하나만으로 성능이 나오지 않아. 여러 칩과 고대역폭 메모리를 가까이 붙이고, 열과 신호를 버티게 만드는 패키징이 같이 필요해. 그래서 TSMC를 볼 때도 웨이퍼 공정 다음의 병목으로 첨단 패키징을 따로 봐야 했지.

유리기판은 그 병목을 풀 후보 중 하나야. 실리콘 인터포저보다 큰 면적을 만들 수 있고, 전기적 특성도 장점으로 거론돼. 하지만 “좋은 재료”라는 말만으로 시장이 열리지는 않아. 공정 장비가 비싸고, 수율이 낮고, 고객 공정에서 신뢰성이 증명되지 않으면 소재는 실험실 밖으로 못 나와.

그래서 이 뉴스의 무게는 “한국 스타트업이 특허를 냈다”가 아니야. 유리기판이 진짜 공급망으로 들어가려면, 비싼 진공 장비를 줄이면서도 접착·도통·고주파 특성을 버텨야 한다는 점을 보여주는 사건이야.

이건 구미 반도체 테스트베드 요구와도 같은 층위에 있어. 반도체 공급망은 공장만 늘린다고 강해지지 않아. 새 소재와 새 공정이 고객 공정에 들어가기 전, 시험·평가·신뢰성 검증을 통과해야 해. 유리기판 직접도금도 결국 그 문턱을 넘어야 의미가 커진다.

확인된 것과 회사가 미는 이야기

확인된 것은 비교적 좁아. 비아코어 컨소시엄은 일본 특허청에 PCT 특허를 출원했고, 미국·한국·중국·대만에도 같은 특허 출원 절차를 진행 중이라고 밝혔어. 안산에 파일럿 라인을 구축 중이고, 2026년 3분기 가동을 목표로 한다는 내용도 나왔어.¹

회사가 미는 이야기는 더 커. 직접도금으로 설비투자비를 낮추고, 상온 중심 공정으로 유리에 가해지는 물리적 스트레스를 줄여 양산 수율을 끌어올릴 수 있다는 주장이지. 올해 한국·중국·일본의 대형 파트너와 도입 협상도 진행 중이라고 말해.¹

여기서 선을 그어야 해. 특허 출원은 기술 방향을 보여주지만, 양산 성공을 증명하지는 않아. 파일럿 라인은 가능성을 시험하는 장소지, 고객 공정에 들어갔다는 뜻은 아니야. “100억 원짜리 장비를 뺐다”는 말도 실제 원가 절감이 되려면 수율, 처리량, 불량률, 재작업 비용까지 같이 봐야 한다.

다음에 볼 것

첫째, 파일럿 라인 결과야. 안산 라인이 실제로 가동되면 샘플 수율, TGV 내벽 도금 균일도, 박리 불량, 고주파 특성 같은 숫자가 나와야 해. 이 숫자 없이 “스퍼터링을 뺐다”만으로는 부족해.

둘째, 고객 검증이야. 보도에는 국내 메이저 기업과 신뢰성 및 샘플 테스트를 진행 중이라는 말이 나오지만, 고객명·물량·공정 단계는 아직 공개되지 않았어. 소재·공정 뉴스에서 제일 중요한 전환점은 “시제품을 만들었다”가 아니라 “고객 공정에서 반복 테스트를 통과했다”야.

셋째, 표준화의 방향이야. 비아코어는 직접도금 공정 표준화를 선도하겠다고 말해. 이 말이 커지려면 특허 포트폴리오보다 더 많은 것이 필요해. 소재 공급, 장비 파트너, 고객 인증, 수율 데이터가 같이 움직여야 해.

유리기판은 AI 패키징의 큰 단어지만, 실제 승부는 작고 지루한 공정에서 갈려. 유리와 금속이 떨어지지 않게 붙는가. 구멍 안쪽까지 균일하게 도금되는가. 그리고 그걸 비싼 진공 장비 없이 반복할 수 있는가. 이번 출원은 그 질문을 앞으로 당겨 놓은 사건이야.

각주

1. 전자신문/김시소, 「“수백억 장비 없이 상온서 유리기판 도금”…韓 스타트업 일 냈다」(2026-07-09) 전자신문. ↩︎ ↩︎² ↩︎³ ↩︎⁴ ↩︎⁵