Arm AGI CPU, 뜯어보니 칩렛 두 장을 하나처럼 붙였다

Arm이 Meta와 함께 만든 첫 자체 상용 CPU “AGI”는 지난 3월에 이름과 배경이 먼저 나왔어¹. Hot Chips 2026 콘퍼런스에서 이번엔 그 안이 어떻게 생겼는지가 공개됐어.²

칩 하나, 사실은 칩렛 두 장

AGI는 물리적으로 두 개의 칩렛을 붙여 만든 칩이야. 칩렛 하나마다 CMN 패브릭으로 연결된 70개의 CPU 코어가 있고, 이 칩렛 둘을 이어 붙여 칩 한 개를 완성해. 코어는 Arm의 최신 서버용 IP인 Neoverse V3다. Neoverse V3 코어 하나는 전용 2MB L2 캐시와 128비트 SVE2 SIMD를 갖고 있어.²

칩렛 내부를 더 파고들면, 칩렛 하나에는 35개의 컴퓨트 타일이 있어. 타일 하나에 코어가 2개씩 들어가니, 35개 타일이 70개 코어가 되는 셈이야. 이 타일들은 CPU 코어뿐 아니라 메모리·IO·칩렛 간 연결까지 균형 있게 배치한 그물망(메시) 구조로 엮여 있어.²

칩렛 두 장을 붙이는 다이 간(D2D) 연결은 레인당 32Gbps로 동작해. Arm은 이 D2D 연결에 UCIe 표준을 썼는데, x16 모듈 두 개를 붙여 양방향 각각 1TB의 대역폭을 확보했어. 이건 칩 안의 메모리 대역폭보다도 큰 수치야 — 그래야 두 칩렛이 따로 노는 게 아니라 하나의 칩처럼 동작할 수 있어서야.²

코어 숫자에 여유를 남긴 이유

SoC 하나는 최대 136개의 Neoverse V3 코어를 지원한다고 발표됐는데, 정작 하드웨어에는 144개 코어가 실려 있어. 나머지 8개는 다이 하베스팅용이야 — 제조 과정에서 흠이 있는 코어가 나와도 그 코어만 꺼서 정상 칩으로 팔 수 있게 여유분을 심어 둔 거야. 대형 칩을 대량 생산할 때 흔히 쓰는 방법이고, 만들자마자 완벽한 칩만 골라 팔면 수율이 나빠지니까 나온 절충안이야.²

클록은 코어당 최대 3.7GHz야. Arm은 더 높은 클록을 위해 게이트나 다이 면적을 더 쓰지 않았다고 밝혔는데, 목표가 속도 경쟁이 아니라 에너지 효율이었기 때문이야. 칩 전체 TDP는 300W다.²

제조는 TSMC N3P 공정에서 한다. Arm은 이 선택의 이유로 성능과 검증이 끝난 공정이라는 점을 들었어. 최신 N2 공정 대신 한 세대 앞선 N3P를 고른 배경엔, 처음 만드는 상용 칩에서 검증된 길을 택하려는 판단이 있었던 셈이야. 칩렛 하나에 들어간 트랜지스터 수는 500억 개를 넘어.²

메모리와 IO, 대역폭에 몰빵했다

12채널 DDR5 메모리 시스템은 DDR5-8800 기준 초당 845GB의 대역폭을 낸다. 단 이 속도는 채널당 메모리 모듈이 1개(1DPC)일 때 나오고, 모듈을 2개씩 꽂으면(2DPC) 속도가 DDR5-6400으로 떨어져. 용량과 속도 사이에서 하나를 고를 때 생기는 흔한 트레이드오프야.²

칩 전체로 보면 총 메모리 처리량은 초당 800GB를 넘고, 코어 하나당으로 나누면 약 초당 6GB꼴이야. IO 쪽에는 6개의 IO 서브시스템이 총 96개의 PCIe Gen6 레인과, 유틸리티용 Gen4 레인 6개를 더 얹었어. CXL 3.0(Type3 장치 포함)도 지원해서, 메모리 확장이나 가속기 연결 같은 최신 서버 구성에도 대응해.²

라이선스 회사가 왜 직접 칩을 만드나

Arm은 원래 CPU 설계도(IP)만 팔고 실제 칩 제조·판매는 고객사가 하는 회사였어. AGI는 그 궤도에서 한 걸음 더 나간 시도야 — Arm이 IP를 넘어 CSS(완성된 컴퓨트 서브시스템 블록)를 거쳐, 이번엔 완제품 칩까지 직접 만들었어. Arm은 AGI가 이런 여정의 첫 결과물이며, 데이터센터용 프로세서를 계속 자체 설계해 나가겠다는 장기 계획의 시작이라고 밝혔어.²

각주

1. Arm과 Meta의 협업 배경과 발표 시점은 Arm이 중립을 깨고 만든 첫 자체 칩, AGI CPU에서 다뤘다. ↩︎

2. ServeTheHome, 「Arm’s AGI Data Center CPU at Hot Chips 2026」(2026-08-25) 원문 ↩︎ ↩︎² ↩︎³ ↩︎⁴ ↩︎⁵ ↩︎⁶ ↩︎⁷ ↩︎⁸ ↩︎⁹ ↩︎¹⁰