Huawei

칩 하나가 아니라 칩부터 서버 랙 전체의 배선까지, 화웨이는 AI 컴퓨팅 스택을 자기 손으로 다시 짜고 있어. 2025년 9월 18일 상하이에서 열린 Huawei Connect 2025 기조연설에서 이 회사는 향후 3년 안에 낼 Ascend 칩 세 세대(950·960·970)와 이를 묶는 새 상호연결 규격 UnifiedBus 2.0을 한 번에 공개했어.¹

같은 자리에서 화웨이는 돈을 버는 방식도 못박았어. AI 수익화 전략의 무게중심은 하드웨어에 두고, 그 위에 얹는 컴퓨팅 소프트웨어 CANN과 Mind 계열 툴체인, 오픈소스 모델 openPangu는 2025년 12월 31일까지 전부 오픈소스로 풀겠다고 밝혔지.¹ 하드웨어는 팔고 소프트웨어는 무료로 풀어 그 위에 개발자를 모으겠다는 계산이야.

이 스택의 뿌리는 2020년으로 거슬러 올라가. 화웨이는 그해 8월 컴퓨팅 아키텍처 CANN과 개발 툴체인 MindStudio, 산업 적용 키트 MindX로 구성된 ‘풀스택 Ascend AI 소프트웨어’를 처음 공개하며 기기·엣지·클라우드를 아우르는 통합 컴퓨팅 기반을 만들겠다고 밝혔어.² 미국의 대중 반도체 수출통제가 오히려 중국의 반도체·AI 자립을 재촉했다는 분석이 나오는 가운데, 화웨이의 독자 아키텍처는 국산 칩·소프트웨어·AI 모델을 결합한 그 생태계 내재화의 뼈대로 꼽혀.³

항목	내용
소프트웨어 스택	CANN(컴퓨팅 아키텍처)·MindStudio(개발 툴체인)·MindX(산업 적용 키트), 2020년 8월 공개2
초기 Ascend 칩	Ascend 310(2018년 출시)·Ascend 910(2019년 출시)1
CANN 오픈소스 전환 기준 칩	Ascend 910B·910C1
예정 칩 로드맵	Ascend 950 시리즈(2026년)·960(2027년)·970(2028년)1
대표 인프라 제품	Atlas 900 A3 SuperPoD — 2025년 3월 출시, 세계 최대 SuperPoD1
AI 수익화 전략	하드웨어 중심 판매, 소프트웨어는 2025년 12월 31일까지 오픈소스 전환1

Ascend 칩과 Atlas SuperPoD — 3년 로드맵

화웨이가 공개한 로드맵은 3년에 걸쳐 세 시리즈를 순서대로 낸다. Ascend 950 시리즈(950PR·950DT)는 FP8·MXFP8·HiF8에서 1 PFLOPS, MXFP4에서 2 PFLOPS의 연산력을 내고 상호연결 대역폭은 2TB/s로 전작 Ascend 910C보다 2.5배 높아.¹ 이 시리즈의 첫 칩 Ascend 950PR은 2026년 1분기, 뒤이은 Ascend 950DT는 2026년 4분기에 나올 예정이야.¹ 그다음 세대인 Ascend 960은 2027년 4분기, Ascend 970은 2028년 4분기에 나올 예정이야.¹

칩을 묶는 인프라 제품도 함께 갱신돼. 2025년 3월 출시된 Atlas 900 A3 SuperPoD는 Ascend 910C 칩 최대 384개를 묶어 최대 300 PFLOPS를 내는, 현재 세계 최대 SuperPoD야. 300기 이상이 이미 배포돼 통신·제조 등 20곳 넘는 고객사에 서비스하고 있어.¹ 뒤이어 나올 Atlas 950 SuperPoD는 Ascend 950DT 칩 최대 8,192개를 묶어 Atlas 900 A3보다 NPU 수가 20배 많고, FP8 8 EFLOPS·FP4 16 EFLOPS의 연산력과 16PB/s의 상호연결 대역폭을 내며 2026년 4분기에 나와.¹ 화웨이는 이 제품을 2026년 하반기 나올 NVIDIA의 NVL144와 비교하며 NPU 수 56.8배, 연산력 6.7배, 메모리 용량 15배(1,152TB), 상호연결 대역폭 62배(16.3PB/s)라고 주장했어.¹

왜 중요한가

화웨이의 베팅은 칩 하나를 잘 만드는 게 아니라 칩과 소프트웨어, 상호연결 규격까지 전부 자기 표준으로 묶는 데 있어. UnifiedBus(UB)라는 자체 상호연결 규격이 그 축이야 — 화웨이는 2025년 9월 18일 UnifiedBus 2.0 기술 사양을 공식 공개했고, Atlas 900 A3 SuperPoD가 2025년 3월부터 UnifiedBus 1.0으로 300기 넘게 배포돼 검증됐다고 밝혔어.¹

이 전략이 통하는지는 SuperPoD를 넘어 SuperCluster 단위로도 확인돼. 2026년 4분기 나올 Atlas 950 SuperCluster는 Atlas 950 SuperPoD 64기, Ascend 950DT 칩 52만개 이상을 묶어 FP8 524 EFLOPS를 내는데, 화웨이는 이 제품이 현재 세계 최대 컴퓨팅 클러스터인 xAI의 Colossus보다 처리장치 수 2.5배, 연산력 1.3배라고 주장했어.¹ 2027년 4분기에는 100만개 이상의 NPU를 묶은 Atlas 960 SuperCluster도 나와 FP8 2 ZFLOPS, FP4 4 ZFLOPS를 낼 예정이야.¹

이 대상을 볼 때의 핵심 축

• Ascend 950PR·950DT가 2026년 예고한 시점에 실제로 출시되는지 보면 — 칩 로드맵이 발표대로 지켜지는지, 지연이 있는지 알 수 있어.¹
• CANN·Mind 계열·openPangu가 2025년 12월 31일까지 실제로 오픈소스로 풀리는지 보면 — 화웨이가 하드웨어 중심 수익화 전략을 실행에 옮기는지 알 수 있어.¹
• Atlas 950 SuperPoD·SuperCluster의 실제 배포 규모가 발표한 사양(칩 8,192개·52만개 이상)에 얼마나 가까운지 보면 — 화웨이가 주장하는 NVIDIA 대비 성능 우위가 실전에서도 유지되는지 판별할 수 있어.¹

최근 관찰된 신호

• 2025-09-18: Huawei Connect 2025 기조연설에서 Ascend 950/960/970 칩 로드맵과 UnifiedBus 2.0 기술 사양을 공개했다.¹
• 2025-08-05: 베이징 Ascend Computing Industry Development Summit에서 하드웨어 중심 AI 수익화 전략과 CANN·Mind 계열·openPangu의 2025년 12월 31일까지 오픈소스 전환 계획을 발표했다.¹
• 2025-03: Atlas 900 A3 SuperPoD를 공식 출시했다. 2025년 9월 기준 300기 이상이 배포돼 통신·제조 등 20곳 넘는 고객사에 서비스하고 있다.¹

이어서 읽기

중국의 반도체·AI 공급망 자립 전반의 맥락은 중국 AI 공급망 내재화와 한국 제조 경쟁력의 다음 질문에서, 화웨이와 경쟁하는 미국 GPU 진영의 구조는 NVIDIA에서 더 볼 수 있어.

남은 질문들

화웨이의 Ascend 칩은 실제로 어느 파운드리에서, 어떤 공정 노드로 생산되고 있을까 — 수율과 생산능력이 로드맵의 진짜 병목일 가능성이 있어. 미국·동맹국의 수출통제가 화웨이에 구체적으로 어떻게 적용돼 있는지도 아직 1차 자료로 확인하지 못했어.

각주

1. Huawei, Eric Xu, 「Groundbreaking SuperPoD Interconnect: Leading a New Paradigm for AI Infrastructure」(2025-09-18) 기조연설 ↩︎ ↩︎² ↩︎³ ↩︎⁴ ↩︎⁵ ↩︎⁶ ↩︎⁷ ↩︎⁸ ↩︎⁹ ↩︎¹⁰ ↩︎¹¹ ↩︎¹² ↩︎¹³ ↩︎¹⁴ ↩︎¹⁵ ↩︎¹⁶ ↩︎¹⁷ ↩︎¹⁸ ↩︎¹⁹ ↩︎²⁰ ↩︎²¹ ↩︎²²

2. Huawei, 「Huawei Releases Full-Stack Ascend AI Software to Bridge the Divide Between AI Computing and Application」(2020-08-10) 보도자료 ↩︎ ↩︎²

3. 연합뉴스, 장보인, 「“중국 AI·공급망 공세…한국, K-제조 대체불가성 확대해야”」(2026-08-02) 기사 ↩︎