갤럭시 Z 플립8이 삼성 비메모리의 시험대가 되는 이유

삼성전자가 7월 22일 영국 런던에서 갤럭시 Z 플립8·폴드8·폴드8 울트라를 공개할 예정이다. 이번 신제품은 단순히 폴더블폰 라인업을 늘리는 행사가 아니라, 삼성전자가 설계하고 생산한 부품이 실제 제품 판매로 이어지는지를 확인하는 무대가 될 수 있어.

첫 번째 관문은 엑시노스 2600이야

업계는 갤럭시 Z 플립8 가운데 국내·유럽·남미 등 일부 지역 모델에 엑시노스 2600이 들어갈 것으로 보고 있어. 북미·중국 판매 모델과 나머지 폴드 모델에는 퀄컴의 스냅드래곤8 엘리트 5세대가 사용될 전망이야. 전 지역·전 모델에 같은 칩을 넣는 구조는 아니지만, 엑시노스가 플래그십 폴더블 제품으로 다시 확장되는 장면인 셈이지.¹

엑시노스 2600은 삼성전자 DS부문 시스템LSI가 설계하고 삼성 파운드리가 GAA 기반 2나노 공정으로 제조한 모바일 칩이야. 올해 초 갤럭시 S26 일반·플러스 모델에 먼저 채택됐고, 전작 엑시노스 2500은 지난해 갤럭시 Z 플립7에 전량 탑재됐어. 이번 탑재가 예정대로 이뤄지면 S26에 이어 플립8까지 출하 경로가 넓어지는 구조야.¹

폴더블폰 한 대에 여러 사업이 연결돼

이번 제품에는 엑시노스 외에도 최대 2억 화소 이미지센서, 디스플레이구동칩(DDI), 전력 관리 반도체(PMIC), 5G 모뎀칩 등 삼성의 반도체 기술이 적용돼. 기사에서 말하는 비메모리 반등은 하나의 칩이 잘 팔리는 문제라기보다, 여러 부품이 한 제품의 출하량과 함께 움직이는 문제에 가까워.¹

삼성디스플레이는 세 모델의 전면·메인 화면에 OLED 패널을 공급하고, 주름을 줄이고 두께를 얇게 하는 ‘플렉스 티타늄’ 기술을 적용해. 삼성전기는 엑시노스 2600용 실리콘 커패시터와 함께 카메라 모듈, 반도체 패키지 기판, 적층세라믹콘덴서(MLCC)를 납품한다고 전해졌어. 폴더블폰의 흥행이 부품 계열사에도 연결되는 이유야.¹

확인해야 할 것은 ‘탑재’ 다음이야

기사에 따르면 엑시노스 2600의 플립8 초도 물량 매출은 2분기 말부터 반영됐고, 3분기에 최고치를 기록할 것으로 예상돼. 시스템LSI의 실적 개선 속도와 삼성 파운드리의 가동 결과를 함께 보려면, 실제 출하량과 지역별 탑재 비중이 뒤따라 확인돼야 해.¹

또 하나의 관문은 다음 제품이야. 삼성전자 시스템LSI사업부장은 엑시노스 2700을 내년 초 갤럭시 S27 시리즈의 플래그십 모델에 탑재하는 것을 목표로 개발 중이라고 밝혔어. 그러니까 이번 갤럭시 Z 시리즈는 한 번의 부품 공급 실적이 아니라, 엑시노스가 다음 플래그십까지 이어질 수 있는지 확인하는 중간 시험대라고 볼 수 있어. 다만 기사에 나온 지역별 탑재 전망과 흥행 전망이 실제 판매 결과를 보장하는 것은 아니야.¹

각주

1. 연합뉴스 강태우, 「공개 임박 삼성전자 8세대 갤럭시 Z…비메모리 반등 이끌까」(2026-07-19) 기사 ↩︎ ↩︎² ↩︎³ ↩︎⁴ ↩︎⁵ ↩︎⁶