빛으로 칩을 잇는 기술에, 대만이 TSMC까지 묶어 국가 연맹을 짠다

대만 경제부가 지난 6일 페이스북으로 짧은 발표를 하나 했어. TSMC를 비롯한 대만 반도체 기업 30여 개사를 묶어 ‘실리콘 포토닉스 연맹’을 만들겠다는 내용이야.¹ 세계 최대 파운드리인 TSMC까지 끌어들여 국가 차원의 동맹을 짜겠다는 얘기니까, 그냥 지나칠 발표는 아니야.

경제부가 밝힌 목표는 하나야. 공동패키징광학(CPO) 분야에서 대만이 공급망 주도권을 계속 쥐는 것.¹ CPO는 원래 칩 밖에 있던 신호 전달 장치를 칩 안으로 옮겨 데이터 이동 거리를 확 줄이는 기술이고, 실리콘 포토닉스의 성능을 극대화하는 핵심 기술로 통해.¹

이게 왜 중요한가

경제부는 실리콘 포토닉스가 열을 거의 내지 않아 전력 소비를 30~50% 줄일 수 있다고 설명했어.¹ 신호 이동 거리를 줄이고 발열까지 줄이니, AI 컴퓨팅 수요가 폭증하는 지금 이 기술이 주목받는 이유가 여기 있어. 업계에서는 실리콘 포토닉스 구현에 성공하면 기존보다 1000배 이상 빠르게 데이터를 전송할 수 있을 것으로 추정한다고 해.¹

숫자만 봐도 왜 대만이 서두르는지 감이 와. 엔비디아도 지난 3월 실리콘 포토닉스 기술에 40억 달러(약 5조3000억원)를 투자했어.¹ 주요 기술 기업들이 이 시장을 선점하려고 이미 움직이고 있다는 뜻이야.

대만 정부의 더 큰 그림

이번 연맹은 갑자기 나온 얘기가 아니야. 라이칭더 대만 총통은 지난해 실리콘 포토닉스를 포함한 ‘AI 신 10대 건설’ 계획을 발표하면서, 2040년까지 15조 대만달러(약 695조4000억원)의 경제 파급효과와 AI 일자리 50만 개 창출을 목표로 내걸었어.¹ 이번 30개사 연맹은 그 큰 계획의 실행 단계로 읽을 수 있어.

TSMC 쪽에서는 첨단 패키징 기술 로드맵도 같이 움직이고 있어. 2028년 하반기에 차세대 패키징 기술인 ‘칩온패널온서브스트레이트’(CoPoS)를 상용화할 계획이고, 올해 장비·소재 검증을 시작해 2027년부터 소규모 시험 생산에 들어갈 예정이라고 알려졌어.¹ 지금 쓰는 CoWoS의 다음 세대인 셈이야.

대만 정부가 파운드리 1위 기업을 국가 연맹의 중심에 놓고, 데이터 전송 기술에서까지 공급망 주도권을 지키려는 그림이야. 이 연맹이 실제로 어떤 기업들을 포함하고 어떤 로드맵을 내놓을지는 아직 공개되지 않았어.

각주

1. 한국경제, 「대만 정부, TSMC 등 반도체 기업 30개사 ‘실리콘 포토닉스 연맹’ 추진」(2026-09-07) 기사 ↩︎ ↩︎² ↩︎³ ↩︎⁴ ↩︎⁵ ↩︎⁶ ↩︎⁷ ↩︎⁸