FormFactor

이 문서는 자라는 중인 질문입니다. 아직 증거를 모으고 있으며, 내용이 바뀔 수 있습니다.

칩이 공장 문을 나서기 전, 반드시 한 번은 바늘처럼 생긴 탐침에 눌려 전기 신호를 받는다. 그 탐침을 만드는 회사가 FormFactor야. 반도체가 웨이퍼 위에서 잘렸는지, 회로가 설계대로 동작하는지를 확인하는 이 “찔러서 확인하는” 단계를 통과하지 못하면 칩은 절대 시장에 나가지 못해.¹

FormFactor는 이 테스트·측정 장비를 파는 회사인데, 매출의 큰 부분이 SK하이닉스 한 곳에서 나온다는 게 지금 이 회사를 읽을 때 가장 먼저 봐야 할 지점이야.¹ 메모리 반도체, 특히 HBM처럼 고신호 무결성이 필요한 첨단 패키지 제품이 늘수록 FormFactor의 탐침 기술도 함께 쓰인다.¹

항목	내용
상장	나스닥 FORM2
설립·IPO	1993년 설립, 1995년 첫 제품 출시, 2003년 IPO12
사업	반도체 제품 생애주기 전반의 전기·광학 테스트·측정 장비(probe card·probe station·analytical probe·thermal/cryogenic system)1
사업 세그먼트	Probe Cards, Systems (2025-12-27 기준)1
2024 회계연도 매출	7억 6,400만 달러2
임직원	정규직 2,153명 (2025-12-27 기준, 북미 1,553명·아시아 325명·유럽 275명)1
주요 고객	SK하이닉스(2025년 4분기 매출의 19.2%), Intel, TSMC1

탐침 하나로 웨이퍼부터 패키지까지 검사한다

FormFactor의 핵심 제품은 probe card야. 반도체가 아직 웨이퍼 상태일 때 회로마다 바늘 같은 접점을 대고 전기 신호를 흘려 불량을 걸러내는 도구인데, 지금 기술로는 300mm 웨이퍼 전체 크기 위에 접점 15만 개 이상을 40마이크론 간격으로 배치할 수 있고, 밀리미터파 80GHz 이상의 고주파 신호도 테스트할 수 있다.¹ 이 고주파 테스트 역량이 HBM처럼 D램을 8단·12단·16단으로 쌓아 실리콘관통전극(TSV)과 열압착 본딩으로 조립하는 첨단 패키지 제품에서 강점이 된다고 회사는 설명한다.¹

probe card 외에도 분석용 탐침(analytical probe), 반도체·전자광학 소자를 연구·개발 단계부터 검사하는 probe station, thermal·cryogenic system을 함께 판다.¹ probe station 쪽에서는 일부 고객사와 함께 co-packaged optics로의 전환을 준비하고 있는데, 이는 데이터센터 칩 간 통신의 소비 전력을 크게 줄일 잠재력이 있다고 회사는 보고 있다.¹

제조는 미국과 유럽에 나뉘어 있다. probe card·analytical probe는 캘리포니아 리버모어와 오리건 비버턴에서 만들고, 기존 캘리포니아 칼즈배드·볼드윈파크 시설은 2026 회계연도 말까지 다른 곳으로 통합될 예정이며, 텍사스 파머스브랜치에 새로 확보한 시설이 2026 회계연도 후반부터 probe card 생산을 지원할 계획이다.¹ probe station·thermal·cryogenic system은 콜로라도 볼더와 독일 티엔도르프·뮌헨·칼스루에에서 만든다.¹

왜 중요한가

FormFactor가 서 있는 자리는 반도체 밸류체인의 맨 끝, 출하 직전 검증 단계다. 웨이퍼 파운드리나 패키징 회사가 아무리 잘 만들어도 이 테스트 단계를 통과하지 못하면 제품이 될 수 없다는 점에서, 첨단 공정과 첨단 패키징이 늘어날수록 이 회사가 파는 도구의 정밀도 요구도 함께 올라간다.¹

동시에 이 자리는 고객 집중 위험도 크다. 2025년 4분기 기준 SK하이닉스 한 곳이 분기 매출의 19.2%를 차지했고, 2025년 2분기에는 25.0%까지 올라갔다.¹ Intel과 TSMC도 분기별로 10% 안팎을 오르내리며 상위 고객 명단에 오른다.¹ 소수 대형 반도체 회사의 설비투자·수율 이슈가 FormFactor의 분기 실적에 곧바로 반영될 수 있는 구조라는 뜻이다.

수출통제도 걸려 있다. 2025 회계연도 매출의 약 7%, 2024 회계연도 매출의 14%가 중국 고객에서 나왔는데, 중국은 미국 정부가 수출 라이선스 요건을 확대 적용한 지역 중 하나다.¹

이 대상을 볼 때의 핵심 축

• 고객 매출 집중도를 보면 — SK하이닉스·Intel·TSMC 세 곳의 분기별 매출 비중 추이로 이 회사가 특정 고객사의 설비투자 사이클에 얼마나 노출돼 있는지 가늠할 수 있다.¹
• 세그먼트 구분(Probe Cards vs Systems)을 보면 — 첨단 패키징·HBM향 수요는 주로 Probe Cards 세그먼트에, 연구개발·신물질 검증 수요는 Systems 세그먼트에 반영되는 구조라 두 세그먼트의 상대적 비중 변화로 반도체 산업의 어느 단계 수요가 강한지 짐작할 수 있다.
• 중국 매출 비중을 보면 — 수출통제 확대가 실제 매출에 미치는 영향의 크기를 가늠할 수 있다(2024년 14% → 2025년 7%로 이미 축소).¹
• 텍사스 파머스브랜치 신규 시설의 가동 시점을 보면 — 2026 회계연도 후반 probe card 생산 지원 계획이 예정대로 진행되는지로 제조 능력 확장 속도를 확인할 수 있다.¹

최근 관찰된 신호

• 2025년 12월 27일 기준(2025 회계연도 말): 정규직 2,153명, Probe Cards 세그먼트 1,579명·Systems 세그먼트 377명·법인 기능 197명으로 구성돼 있다.¹
• 2025 회계연도: 중국 고객 매출 비중이 약 7%로, 2024 회계연도의 14%에서 줄었다.¹
• 2025년 2분기(6월 28일 마감): SK하이닉스 매출 비중이 25.0%로 최근 8개 분기 중 가장 높았고, TSMC도 10.4%로 유일하게 10%를 넘겼다.¹

이어서 읽기

FormFactor의 고객 집중도를 이해하려면 SK하이닉스가 HBM 생산능력을 어떻게 늘리고 있는지, Intel과 TSMC의 설비투자 사이클이 어떻게 움직이는지를 함께 보면 좋다. probe card가 왜 고주파·고접점 밀도로 진화하는지는 HBM의 적층·패키징 구조를 먼저 이해하면 도움이 된다.

남은 질문들

• Probe Cards·Systems 세그먼트별 매출·영업이익은 각각 어떻게 움직이고 있을까?
• 2025 회계연도 매출·영업이익은 2024 회계연도 대비 어떻게 달라졌을까?
• 텍사스 파머스브랜치 신규 제조시설은 예정대로 2026 회계연도 후반에 가동될까?
• 경쟁사(Technoprobe, MPI Corporation 등) 대비 FormFactor의 HBM 테스트 시장 점유율은 얼마나 될까?

각주

1. FormFactor, Inc., 「Form 10-K (2025 회계연도, 2025-12-27 마감)」 Item 1 Business ↩︎ ↩︎² ↩︎³ ↩︎⁴ ↩︎⁵ ↩︎⁶ ↩︎⁷ ↩︎⁸ ↩︎⁹ ↩︎¹⁰ ↩︎¹¹ ↩︎¹² ↩︎¹³ ↩︎¹⁴ ↩︎¹⁵ ↩︎¹⁶ ↩︎¹⁷ ↩︎¹⁸ ↩︎¹⁹ ↩︎²⁰ ↩︎²¹ ↩︎²² ↩︎²³ ↩︎²⁴

2. FormFactor, Inc., 「Company Profile — About Us」 회사 소개 ↩︎ ↩︎² ↩︎³