AMD 헬리오스는 발표를 넘어 생산과 고객 시험으로 들어갔다

AMD의 헬리오스가 발표 자료에 머물지 않고 생산과 고객 시험 단계로 넘어갔어. AMD는 MI455X GPU, 6세대 EPYC ‘Venice’ CPU, ROCm 소프트웨어, Pensando 네트워킹을 하나의 랙 규모 시스템으로 묶어 공식 출시했고, 3분기 말까지 출하할 예정이라고 밝혔어.¹

GPU 네 장이 아니라 랙 전체를 묶었다

헬리오스는 18개의 컴퓨트 트레이와 6개의 스위치 트레이를 4OU ORW 랙에 넣는 구조야. 각 컴퓨트 트레이에는 MI455X GPU 네 개, EPYC 9006 SP7 CPU 한 개, GPU마다 최대 세 개의 Pensando Vulcano 800 AI 네트워크 카드가 들어가.¹

냉각과 전력 장치도 랙 설계에 포함돼. 50볼트 직류 액체 냉각 버스바와 후면 BlindMate QD 액체 냉각을 사용하고, 전체 무게는 약 2,267킬로그램으로 예상돼. 칩만 바꾸는 제품이 아니라 전원·열·통신을 한 번에 맞춰야 하는 장비라는 뜻이야.¹

AMD가 내세우는 숫자는 한 랙 기준 최대 FP4 2.9엑사플롭스, FP8 1.4엑사플롭스, HBM4 31테라바이트, 메모리 대역폭 초당 1.7페타바이트야. NVIDIA의 Vera Rubin NVL72 공개 사양과 비교하면 FP4 성능 15%, HBM 용량 50%, HBM 대역폭 6%, 스케일아웃 대역폭 50%가 더 높고, 달러당 토큰 처리량은 최대 30% 많다고 AMD는 주장해. 이 비교 수치는 AMD가 제시한 값이야.¹

72개 GPU를 하나의 시스템으로 본다

AMD가 설명하는 변화는 GPU 수보다 연결 방식에 있어. 기존 랙은 여러 GPU 서버가 각자 메모리를 갖고 네트워크를 거쳐 통신하는 구조였지만, 헬리오스는 72개 GPU와 31테라바이트의 공유 HBM을 하나의 시스템으로 묶는다고 해. AMD 측 설명으로는 단일 홉 연결을 통해 약 260테라바이트의 CLF 대역폭을 제공하는 구조야.¹

이 설계가 실제 작업에서 어떤 차이를 만드는지는 별도의 문제야. 이번 발표에서 확인되는 건 AMD가 서버·가속기·네트워크·소프트웨어를 따로 팔기보다 한 랙의 시스템 설계로 제안한다는 점이야. 성능 비교표만으로는 고객 데이터센터에서의 가동률이나 장애 대응까지 알 수 없어.

OpenAI는 이미 석 달 동안 접근했다

OpenAI는 2026년 하반기부터 여러 배치 파트너를 통해 헬리오스 랙을 배치할 계획이야. 이 계획은 2025년 10월 발표한 최대 6기가와트 규모 AMD GPU 도입의 첫 단계고, 당시 계약에는 OpenAI가 AMD 지분을 최대 10%까지 살 수 있는 권리도 포함됐어.²

중요한 건 OpenAI가 헬리오스를 이미 지난 3개월 동안 시험할 수 있었다는 점이야. OpenAI는 이전에도 MI300X와 MI355X GPU를 배치했고, 컴퓨트 전략 담당 부사장 사친 카티는 헬리오스를 “대규모로 배치할 것”이라고 말했어.²

다음에 볼 것

헬리오스에서 지금 이어지는 일정은 분명해. AMD는 전체 생산에 들어갔고 3분기 말까지 출하할 예정이야. OpenAI는 2026년 하반기부터 여러 배치 파트너를 통해 헬리오스를 배치할 계획이라고 밝혔어. Microsoft도 데이터센터에 새 랙을 배치하겠다고 앞서 발표했어.¹²

그래서 다음 확인 지점은 발표문에 적힌 구성표가 아니라 출하와 배치가 실제로 이어지는지야. AMD의 시스템 설계가 고객 데이터센터에 어떤 형태로 들어가는지는 이 일정과 후속 고객 사례를 통해 확인하게 돼.

각주

1. Data Center Dynamics, “AMD officially launches Helios rackscale system, with MI455X GPUs, Venice Epyc CPUs, and Pensando”, 2026-07-23, 원문. ↩︎ ↩︎² ↩︎³ ↩︎⁴ ↩︎⁵ ↩︎⁶

2. Data Center Dynamics, “OpenAI to deploy AMD Helios rackscale system as first part of up to 6GW partnership”, 2026-07-23, 원문. ↩︎ ↩︎² ↩︎³